苏州将举行第七届数字金融博览会 聚焦AI赋能金融未来

第七届中新（苏州）数字金融应用博览会暨2025金融科技大会（以下简称“金博会”）将于2023年11月19日至20日在苏州国际数据港隆重举行。本届金博会继续秉承“让金融更科技”的理念，集中讨论“AI赋能数字金融”的重要主题，旨在展示人工智能如何重新塑造金融行业的未来格局。

自2019年首次举办以来，金博会迅速崛起成为数字金融领域极具影响力的盛会。通过六届的成功举办，该博览会已成为跨领域交流的桥梁，吸引了各类型金融机构、监管部门、科技企业以及学术机构参与，推动了国内外数字金融领域的深度合作与创新。

为了进一步提升大会的水准和影响力，2023年起，金博会将与“中国金电”以及《金融电子化》杂志社联手举办“金融科技大会”，引入国家级资源，形成资源共享和优势互补的局面。这一全新的合作模式，标志着金博会的影响力再上一个新台阶。

本届金博会采用“五位一体”的创新模式，整合展览、会议、大赛、招商和各类活动，力求实现产业与会议的深度融合。大会的专业会议将聚焦“AI赋能金融”“中新合作”以及“创新应用”三大核心方向，设立开幕式以及16场分论坛，并将2025金融科技大会的内容与数字金融应用博览会密切结合，围绕新型数字基础设施、金融标准、可靠数据和供应链科技等热点议题进行深度探讨，汇聚全国商业银行及金融科技领域的专家，展望数字金融的发展趋势与细分领域的前景。

在展览展示方面，金博会将重点突出人工智能与金融的融合场景，众多参展单位将展示他们在AI领域的创新成果，包括如何将人工智能深度应用于金融业务全流程的最新突破。这将为与会者提供直观、丰富的体验，展现苏州作为数字金融创新城市的前沿态势和研发能力。

本届金博会还特别增设了“数字金融创新应用大赛”与“超自动化开发者大赛”，致力于汇集行业的创新力量，鼓励更多优秀的数字金融应用项目应运而生。作为一个具有较高互动性的环节，全新的“数币市集”将同步亮相。该市集将全面展示数字人民币在不同消费场景中的便捷应用，现场所有商户将支持数字人民币支付。观众还可以通过“数字金鸡湖”APP参与抽奖活动，赢取包括“满50减20”数字货币及多种实物奖品的丰富奖励。市集还创新推出了数字人民币智能合约与聚合清分技术，推出了“数币聚合支付码”，实现一站式快捷支付，极大提升了观众的数字消费体验。

值得注意的是，中央金融工作会议已将数字金融列为金融领域“五篇大文章”之一，反映了国家对数字金融的高度重视与支持。在这一背景下，苏州积极抓住数字人民币、金融科技创新监管、小微企业数字征信实验区等国家级试点的机遇，率先在全国提出发展数字金融的专项政策，努力建设数字金融创新的标杆城市，推动产业发展与惠企便民深度融合，为全国的数字金融改革开辟道路。

依托苏州工业园区的金融高地位置，园区持续深化“金融首创在园区”的品牌建设，通过政策引导与资源整合，搭建出充满活力的数字金融生态系统。目前，园区内已聚集约200家数字金融生态圈企业，涵盖数字人民币、金融科技、数字征信和金融大数据等核心领域，初步构建起“科技—产业—金融”的良性循环。这为本届金博会提供了坚实的产业基础和发展支撑，必将推动苏州数字金融向更高水平发展。

展望未来，第七届金博会将为各界参与者提供一个展示数字金融创新成果、交流前沿思想的，同时为推动金融科技进步和行业发展贡献智慧，期待在此盛会中碰撞出更多创新的火花。