华为发布全球最强算力超节点与集群，引领AI基础设施新范式

9月18日，华为全联接大会2025在上海盛大开幕，华为副董事长兼轮值董事长徐直军在大会上发表了主题演讲，详细介绍了华为最新推出的全球最强算力超节点与超节点集群。这一重大发布标志着华为在人工智能基础设施领域迈出了一大步，为未来AI发展的关键算力需求提供了坚实保障。

在演讲中，徐直军强调了算力在人工智能发展中的重要性，指出“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”为应对日益增长的算力需求，华为通过研发创新，推出了“超节点+集群”的算力解决方案。徐直军详细介绍了新发布的超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，前者支持8192张昇腾卡，后者支持15488张。这些超节点在算力规模、内存容量与互联带宽等方面均遥遥领先，未来几年将持续在全球占据最强算力的地位。

华为还推出了全球最强的超节点集群——Atlas 950 SuperCluster及Atlas 960 SuperCluster，前者算力规模超过50万张卡，后者则突破了100万张卡，成为名副其实的全球最强算力集群。通过这些超节点和集群，华为展示了其在人工智能长期快速发展方面的雄心和信心。

徐直军在演讲中指出，华为不仅专注于超节点在人工智能领域的应用，同时还将超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点——TaiShan 950 SuperPoD。这个新产品的发布，结合了GaussDB分布式数据库，将有效取代现有的多种大型和小型机、Exadata数据库一体机，极大提升企业在不同应用场景下的计算能力与效率。

华为的成功，实现得益于其在过去三十年间构筑的连接技术能力，通过系统性创新，华为突破了大规模超节点互联技术的巨大挑战。华为首度推出了面向超节点的互联协议——灵衢（UnifiedBus）。徐直军宣布，华为将开放灵衢2.0技术规范，邀请产业界伙伴积极参与，共同开发相关产品与部件，携手构建灵衢开放生态。

在芯片路线方面，徐直军透露，华为未来三年计划推出多款昇腾系列芯片，包括昇腾950PR、950DT、960以及970芯片。其中，昇腾950PR预计将在2026年第一季度发布，而950DT将在同年的四季度面世，960芯片则安排在2027年四季度发布，970芯片将在2028年四季度发布。这样的产品规划显示出华为在算力芯片研发方面的坚定决心，旨在持续提升超节点与集群的整体性能。

虎视群雄的市场背景下，公开数据显示，华为鲲鹏与昇腾生态系统内的开发者已超过350万，合作伙伴数量超过5600家，解决方案认证数量超过15500个。在华为已投建的中国算力中心中，国产昇腾方案的使用比例约为85%。尽管华为尚未披露具体的昇腾芯片、超节点与集群在市场中的整体装机总量或市场份额等统计数据，徐直军表示，华为通过持续的技术投入，尤其是在连接技术方面的长期积累，已基本能够对标全球行业领军者英伟达，甚至可望在超节点与集群领域实现领先。

徐直军在讲话强调，华为将依托灵衢技术以及超节点和集群，持续满足日益增长的算力需求，推动人工智能的不断发展，从而创造更大的社会和经济价值。展望未来，华为致力于以自主创新为驱动力，引领AI基础设施的新范式，助力全国及全球的技术进步。随着这一系列成果的不断落地，华为的算力战略将重塑整个行业的格局，推动人工智能技术的普及与应用，为各行各业的发展提供强有力的支持。