技嘉科技将在上海发布会展示新一代硬件与AI创新，吸引全球玩家关注

技嘉科技，作为全球知名的科技品牌之一，将于2025年9月17日在上海召开年度产品发布会，主题为“从心出发，我们的主张”。本次发布会将为广大玩家和技术爱好者带来一场关于新一代硬件和人工智能应用的盛宴。技嘉此次发布会与以往不同，旨在深度关注消费者的实际需求，致力于解决用户在游戏和工作中面临的各种难题，为他们带来更流畅的使用体验。

在即将到来的发布会上，技嘉将展示其最新的X870E X3D系列主板。这一系列主板专为AMD X3D系列处理器设计，搭载了先进的X3D Turbo Mode 2.0技术，能够在无需用户手动干预的情况下智能释放CPU的性能潜力。D5黑科技2.0的引入，让用户得以通过一键操作提升内存的带宽和降低延迟，从而显著提高整机的性能表现，无论是游戏帧数还是跑分成绩，都能实现质的飞跃。

发布会的一大亮点是全球超频冠军HiCookie的现场示范。作为超频领域的著名专家，HiCookie将通过实时操作和大屏幕的方式为观众展示技嘉主板在超频性能上的强大实力。他的极限超频演示不仅展现技嘉硬件的高效能，更为观众带来极具专业性与视觉冲击力的技术体验。这样的演示，不仅令新手用户感到兴奋，更能让资深DIY玩家眼前一亮。

在提升硬件性能的同时，本次发布会还将围绕用户体验展开诸多创新。技嘉推出了新一代的快易拆设计，用户可以轻松实现M.2硬盘、显卡、WIFI天线的一键拆装。技嘉还开发了背插式主板设计，致力于为追求极致整洁与简约的用户提供最佳选择。全新的产品设计不仅提高了整机的整洁度，更展示了技嘉在硬件美学上的不断探索。

在颜值方面，技嘉首次推出全系列纯白设计的主板，从PCB到装机的每一个细节，均强调美观与工艺的结合。同时，技嘉还推出了新一代的GCC软件，能够让用户在Windows环境下一键调节ARGB灯效、风扇设置、性能参数及超频等操作，真正实现简化复杂操作的目标，助力用户快速上手使用。

在硬件展示环节中，技嘉还将亮相全新的机械雕机箱，其全模块化的设计让各种组件都可以根据用户需要自由拆卸，充分满足个性化装机的需求。此前，该机箱曾被AORUS全明星计划所选用，深受众多游戏明星与达人赞誉，展现了其极具创造性与灵活性的设计理念。

为了让用户更加直观地体验技嘉产品的设计美学，本次发布会特别设置了颜值区域。用户将能够通过“硬件展示 + 成品方案”的双重形式，更全面地了解技嘉所追求的设计理念和美学基因。在这个区域，技嘉将以阵列式展示多款高颜值硬件，从纯白的主板到带有RGB灯效的显卡，再到金属质感机箱，各种产品用统一的设计语言和细腻的材质工艺完美结合，展现出技嘉的品牌魅力。

技嘉还将设立“AI TOP系列专区”，集中展示其旗下的AI产品线。现场将展出AI TOP全家桶整机，并附带AI TOP优化软件，用户可以亲身体验到高端算力所带来的AI创作体验。这标志着技嘉不仅关注传统硬件的发展，还致力于推动人工智能在日常生活中的应用，为用户带来更具未来感的科技体验。

技嘉2025年线下发布会将是一次激动人心的行业盛会。无论您是PC硬件的新手用户、资深DIY玩家，还是对内容创作充满热情的爱好者，都能够在这里找到属于自己的新产品，以及与行业顶尖硬件专家直接交流的机会。请关注技嘉AORUS的官方账号，及时获取发布会的详细信息与，让我们共同见证技嘉高端硬件的魅力与创新！