第九届集微半导体大会在上海盛大举行，Ceva展示前沿AI技术解决方案

2025年7月3日至5日，备受瞩目的第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。这一汇聚了国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表的盛会，被誉为中国半导体行业的“风向标”。大会旨在打造一个高端的行业交流，汇集来自不同领域的深刻见解、资本与资源，推动半导体行业的发展。

大会并行举行的“集微半导体展”全方位展现了国内外最新的半导体技术与产品趋势，为各细分领域的参展商与潜在客户提供了深入交流与合作的机会。在此次盛会上，全球领先的半导体产品和软件IP授权许可证厂商Ceva公司也重磅亮相，展出了众多无线通信、感知以及边缘人工智能（AI）技术解决方案，致力于提升智能边缘设备的连接、感知和数据推断能力。

在7月4日举办的“集微EDA IP工业软件论坛”上，Ceva中国技术支持总监徐明进行了一场主题为“The Next Evolution of AI: Edge First!”的精彩演讲，深入探讨了人工智能的发展趋势及其在智能边缘领域中的应用。他展示了如何运用Ceva的芯片和软件解决方案，推动一个更加智能、安全和互联的未来。

Ceva的无线通信、感知和边缘AI技术已经成为当今许多先进智能边缘产品的核心。其PLC组合提供了强大的IP解决方案，包括用于蓝牙、Wi-Fi、UWB和5G的连接技术，确保在各个场景下实现高效可靠的数据交换。Ceva的边缘AI NPU IP、传感器融合处理器以及提升设备智能的嵌入式应用软件，为各类智能终端提供了强有力的支持。通过这些创新的解决方案，Ceva在小尺寸的硅片内实现了超低功耗与卓越性能的完美平衡，助力超过190亿个创新智能产品如AI手表、物联网设备、可穿戴设备甚至是自动驾驶汽车和5G网络的广泛应用。

其中，Ceva-NeuPro-Nano是一款自给自足的边缘NPU，专为嵌入式机器学习应用设计。其高效的处理能力为低功耗设备带来了巨大的发展潜力，适用于音频识别、语音识别、视觉处理等多个场景。伴随着全球对高效能、低能耗设备的需求激增，Ceva-NeuPro-Nano的出现使得嵌入式机器学习的各种可能性成为现实。

与之相比，Ceva-NeuPro-M则是一种可扩展的NPU架构，专门用于处理如Transformer和生成式AI应用等具有较高复杂性的任务。其卓越的能效表现和出色的处理能力使得其成为上述领域的优选方案。其创新的设计使得Ceva-NeuPro-M能够无缝支持包含超过十亿个参数的大规模AI模型，推动了高性能机器学习网络和多模态生成式AI的发展。

Ceva还推出了Ceva-SensPro，一个集成视觉、雷达与AI处理功能的DSP内核系列，充分满足自动驾驶、机器人、监控等领域对于高性能计算的需求。随着智能家居和AR/VR技术的发展，这些DSP内核的推广将极大推动相关市场的现代化。

在物联网领域，Ceva-PentaG2 Lite也得到了极大的重视。其专为功耗受限的物联网和消费设备实现5G连接而设计，通过在5G网络环境下激发出更多的应用场景，未来将有望开辟更多市场机会。Ceva-PentaG2的丰富功能模块也在助力低吞吐量应用的普及，提供了强大的支持。

Ceva的另一项创新是Ceva-XC23 DSP核心，它被认为是当前通信应用领域最强大的内核，凭借可扩展架构、双线程设计以及AI支持，满足了市场对于高性能无线基础设施的需求。这些核心技术的深化，标志着Ceva在5G及其进阶版应用中，如何高效应对不断增长的市场挑战。

Ceva表示，凭借30多年的技术积累与市场专业知识，他们致力于扩展智能边缘应用，为客户提供所需的技术支持。同时，其全面的通信和可扩展边缘AI IP产品组合，也为市场带来了更高效、可靠的解决方案，助力客户将创新理念转化为诸多新产品。通过授权其技术和解决方案，Ceva不断降低客户进入新市场的壁垒，使他们能够更快速地实现技术创新。

2025第九届集微半导体大会不仅为行业铸就了交流，还展示了Ceva在半导体技术前沿的雄厚实力与未来愿景。随着技术的不断演进，Ceva将在智能边缘和5G应用的浪潮中，扮演越来越重要的角色。