产业蓝皮书：我国集成电路产业创新能力稳步提升，推动国际竞争力
时间：2025-06-21 15:55
小编：小世评选
6月20日，中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社共同发布了《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2024）No.13——提升产业链创新链国际竞争力》。蓝皮书详细分析了当前我国集成电路产业的发展状况，指出该行业的创新能力持续提升，自主可控能力显著增强，为增强我国在全球市场的竞争力奠定了坚实基础。
随着全球科技的迅速发展，尤其是在人工智能和物联网的背景下，集成电路产业已经成为国家经济发展的重要支柱。蓝皮书强调，从“十三五”末期到“十四五”时期，我国集成电路产业的各项技术不断突破，产业链的安全水平显著提升，展现出较强的抗压能力和自主创新能力。
蓝皮书特别提到，先进制程技术的突破是集成电路产业发展的重要里程碑。目前，中芯国际成功实现14纳米制程的量产，不仅展示了我国芯片制造能力的进步，同时华虹集团也在积极推进更先进的7纳米及5纳米制程技术的研发。为了应对“超越摩尔定律”带来的挑战，我国集成电路制造商正在加大对先进制程技术的投入，以缩小与欧美等国际领先企业的差距。
随着“国产替代”战略的实施，28纳米及以下成熟制程将有效提升我国在显示驱动芯片、功率芯片及射频芯片等领域的自给率。这一过程不仅提升了国内市场的供应能力，也在保障国家安全需求方面扮演了重要角色。
在多项研究中，材料的短缺和依赖外部进口的问题逐渐显露出其脆弱性。蓝皮书指出，光刻胶和电子特种气体的储存难度和易变质性，使得这一领域对外部的依赖程度较高，成为风险源。随着国内科研与产业协同发展，KrF、ArF干法光刻胶的研发取得了突破性的进展，高纯度电子特气的国内供应能力也在显著提升，部分产品已经成功进入产业链。这将有效缓解材料“卡脖子”的难题，增强集成电路产业链的稳定性。
蓝皮书还提到，集成电路产业的创新源于微电子、工程、化学和物理等多个学科的交叉融合，标志着一个由尖端知识、默会知识积累和系统技术集成的复杂过程。尽管近年来我国在工艺创新和技术突破方面取得了一系列显著成果，但在尖端技术的突破与系统集成能力方面，仍旧需要持续努力与提升。
展望未来，蓝皮书提出了在“十五五”时期需要实施的“融合发展策略”：一是加速重大装备和先进材料的突破，尤其是推进集成电路材料行业的特殊管制区改革，以保障产业发展的供应能力；二是强化重大科技基础设施的建设，夯实产业发展的基础能力，确保产业链的稳定与安全；三是推动全流程工艺的创新，加快集成电路的全产业链贯通，重点提升制造、封装等环节的工艺水平，特别是在系统级封装、晶圆级封装等先进技术的应用；四是加快人工智能技术在设计、材料研发、制造及检测智能化等领域的广泛应用，以构建数字智能时代的独特竞争优势。
蓝皮书指出，集成电路产业不仅是技术的体现，更是战略竞争中的关键领域。通过稳定的政策引导、持续的技术创新以及学术界与产业界的深度合作，我国将能够在全球集成电路市场中占据一席之地。展望未来，在国际竞争日趋激烈的环境中，我国集成电路产业将迎来更广阔的发展前景，成为推动科技进步和经济高质量发展的重要力量。
