德赛西威与高通携手推出舱驾融合ADAS解决方案 助力智能汽车发展

在近期的上海国际汽车工业展览会上，德赛西威与高通技术公司宣布深化在先进驾驶辅助技术（ADAS）领域的合作。双方以Snapdragon Ride?和Snapdragon Ride? Flex SoC为基础，推出了一系列舱驾融合与ADAS解决方案，旨在推动智能汽车的发展，为全球汽车产业带来安全和可靠的驾驶辅助功能。

此次合作的核心是组合驾驶辅助解决方案，采用了“同套硬件、两套算法”的独特合作模式。通过这一模式，德赛西威将在中国市场内部署其本地化的算法，而高通则负责在国际市场提供通用化算法。这种灵活的合作能够使客户根据不同地区的法规和功能要求进行定制，进一步满足多样化的驾驶场景需求。在中国，随着2025年以来汽车行业对ADAS功能的积极推动，德赛西威与高通共同应对这一发展趋势，致力于为不同市场量身定制丰富的驾驶辅助体验。

德赛西威与高通的系列解决方案结合了中央计算架构的优势和灵活的功能配置，适用于多样的驾驶环境。从城市到高速公路，这些解决方案能够帮助汽车制造商提升车辆的高级驾驶辅助功能，满足日益增长的市场需求。例如，双方联合打造的基于Snapdragon Ride? Flex SoC（QAM8775P）的舱驾融合解决方案ICPS01E，已经成功应用于多家全球领先的汽车品牌，正在重点车型上进行开发。这一方案标志着车载娱乐系统与驾驶辅助功能之间的深度融合，具备在单颗SoC上同时处理数字座舱和ADAS工作负载的能力。

在具体应用上，该解决方案利用异构计算资源来实现混合型关键级别的工作负载，使得高级驾驶辅助功能与车载信息娱乐系统得以高效集成。德赛西威与高通还计划在全球60多个国家的数据验证上提供支持，确保解决方案能够顺畅地适配不同市场的本土需求，满足各类法规和安全标准，包括E-NCAP五星评测标准、GSR2.0和UNECE认证等。

德赛西威的执行副总裁、智能驾驶事业部总经理李乐乐对此表示：“驾驶辅助技术的全球化普及是未来发展的必然趋势，这也是我们合作的目标。德赛西威在系统集成、软件开发和硬件设计方面具备显著的技术优势，而高通则在芯片技术和通讯解决方案领域领先。双方将持续推出兼具创新价值和成本优势的产品，进一步推动驾驶辅助技术的广泛应用。”

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena也对此次合作表达了乐观态度。他指出，这种长久的合作关系在舱驾融合和ADAS领域的扩展是非常令人振奋的。凭借各自在软硬件和算法领域的技术积累，双方将共同助力汽车制造商实现高性能且灵活的驾驶辅助及舱驾融合解决方案，从而为全球消费者提供更便捷和智能的出行体验。

驾驶辅助功能在智能汽车领域中正加速渗透，强化其对未来出行的影响。汽车产业链面临着加速技术创新与性能突破的挑战，以满足不断提高的消费者需求以及市场竞争压力。德赛西威作为一级供应商，将持续致力于提升驾驶辅助系统的整体性能，携手合作伙伴共同打造高度集成的智能硬件和领先的软件算法，为汽车产业的智能化发展提供强大动力。

在智能汽车时代的大潮下，德赛西威与高通的合作不仅为此领域带来新的技术解决方案，也为整个汽车产业的智能化转型指明了方向。两家公司将不断探索、创新，通过智慧科技助力全球消费者迎接更安全、更高效的出行方式。这一合作的成功案例正是车联网时代快步向前的重要印证，也将引领更多企业参与到智能驾驶与舱驾融合的热潮中来，为全行业的发展注入新的活力与动力。