天津大学团队突破微型LED晶圆高通量无损测试技术
时间：2025-06-30 07:55
小编：小世评选
微型LED技术被广泛认为是未来高端显示技术的核心组成部分。随着这一领域的快速发展，微型LED晶圆的良率成为了行业关注的重点，因为良率直接影响着终端产品的质量与成本。如果微型LED晶圆的良率无法达到100%，将导致在后期生产中产生巨大的修复成本及资源浪费。因此，开发出一种高效、低成本且无损的检测方法显得尤为迫切。
最近，天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室的黄显教授团队在这一技术领域取得了重要突破。他们成功实现了微型LED晶圆的高通量无损检测，填补了该领域的技术空白，为未来微型LED产业的发展带来了希望。
黄显教授和他的团队表示，传统的微型LED晶圆检测方法存在诸多不足。例如，某些方法如“铁笔刻玉”，会对晶圆表面造成不可逆的损伤，影响其后续的使用。而另外一些方法则无法有效地识别异常，容易出现漏检和错检的情况，导致产品质量难以保证。这些问题的存在亟需一种更为先进且精确的检测方案，以确保晶圆的良率和减少后期的维修成本。
研究团队首次提出了一种基于柔性电子技术的检测方法，设计了三维结构的柔性探针阵列。该探针阵列具备“以柔克刚”的特性，能够根据测量对象的表面形貌自适应形变，从而精准接触晶圆表面。在测量过程中，探针以仅0.9兆帕的“呼吸级压力”触碰晶圆，避免了传统刚性探针所带来的表面磨损问题。
黄显教授进一步解释说，新的探针接触压力仅为传统刚性探针的万分之一，这不仅减少了晶圆表面的磨损，也降低了探针自身的磨损率。“在经过100万次的接触测量后，探针依然保持如新，可以显著提高检测的稳定性和重复性。”
除了柔性探针的创新，团队还研发了与其相匹配的测量系统。通过探针和测量系统的高效协同工作，研究团队能够为微型LED产品的高效工艺控制及良品筛选提供强有力的支持。这种技术的突破，不仅解决了微型LED电致发光检测的技术空白，也为复杂晶圆的检测开辟了新的思路。
据悉，该研究成果已于6月13日正式发表在国际学术期刊《自然-电子学》上，标志着这一新技术的学术认可和广泛关注。该成果不仅将在微型LED行业中产生重要影响，未来还可能在晶圆级集成检测、生物光子学等多个领域得到应用，推动相关领域的进一步发展。
微型LED技术作为未来显示科技的先锋，正在逐步迈向市场，相关技术的研发将为相关产业的升级打下坚实基础。随着技术的不断进步，微型LED有望在显示器、电视、智能穿戴设备等多个领域发挥重要作用，为我们带来更高分辨率、低能耗的视觉体验。
在全球争相布局微型LED市场的背景下，天津大学团队的这一成果将为中国在这一领域的竞争力注入新的动力，同时也将推动整个微型LED产业链的成熟与发展。微型LED技术的发展，不仅关乎显示效果，还可能推动硬件设计的创新，使得未来的显示设备更加轻薄、柔性化，满足更为多样化的市场需求。
未来，随着微型LED技术的不断进步与应用，天津大学的这一研究成果将打开新的市场机遇，影响更多行业的发展，成为推动科技进步的重要力量。
