2025年第一季度全球晶圆代工营收环比下滑5.4%，同比增长24.8%
时间：2025-06-24 16:35
小编：小世评选
根据TrendForce集邦咨询近期发布的最新数据，2025年第一季度全球晶圆代工产业的营收为364.03亿美元，折合约2617.09亿元人民币，环比下滑了5.4%，但与去年同期相比则实现了24.8%的大幅增长。这一报告引发了业界的广泛关注，尤其是在全球经济形势复杂多变的背景下，如何解读这一现象显得尤为重要。
在传统上，第一季度一般被视为晶圆代工市场的淡季，由于受到多重因素的影响，实际的环比下滑幅度相对较小，从而使得淡季的冲击有所抵消。部分下游客户（如智能手机制造商等）因国际市场形势的变化，提前进行了备货。这种行为不仅反映了市场对未来需求的谨慎预判，也表明了制造企业对供应链的高度关注。中国出台的以旧换新政策的延续，也促进了消费者的购买意愿，使得市场活力不减。
TrendForce在分析中指出，虽然第一季度的环比出现了下滑，但整体市场需求仍存在支撑，预期未来的环比增长具有潜力。展望2025年第二季度，整体需求动能可能会逐步放缓，但随着下半年智能手机新品备货逐渐启动，并且稳定的AI HPC需求得以维持，产能利用率和出货量有望迎来回升。该机构预计，排名前十的晶圆代工厂在未来几个季度的营收将再次实现环比增长，预示着市场恢复的良性发展趋势。
不过，从IT之家角度来看，政策的对接期可能使得消费者的购物行为变得更加谨慎，特别是在当前经济环境中，部分消费者可能会选择推迟购买，以避免不必要的经济压力。同时，前期的需求透支现象也可能对后续消费产生抑制作用，使得下半年市场回暖的速度可能低于预期。
同时，在一季度的市场表现中，也可以看到各大晶圆代工厂表现各异。以世界先进Vanguard为例，其受到客户提前备货的拉动，业绩表现优于一般淡季，产能利用率持续攀升。这标志着其在应对市场需求方面的灵活性和适应性。而与之形成对比的高塔半导体Tower，则明显受到季节性因素的冲击，未能享受到中国补贴政策的红利，表现相对逊色。
尽管整体市场面临多重挑战，但技术革新依然是推动行业发展的重要动力。尤其是在人工智能、物联网和5G等新兴技术加速渗透的背景下，晶圆代工行业作为电子产业链的重要组成部分，有望继续受惠于新技术的应用需求。
展望未来，晶圆代工行业的竞争格局也将日益激烈，企业间的竞争不仅体现在价格、产能和客户关系上，更关键的是技术的积累与创新。在技术的迭代和市场需求的变化中，谁能够更快速、更有效地响应市场变化，必将成为行业领军者。全球供应链的稳定性、原材料的供应保障以及国际贸易环境的变化等因素，亦将深刻影响晶圆代工市场的走向。
2025年第一季度全球晶圆代工市场依然呈现出一定的增长潜力，同比增速的提升代表着市场复苏的希望。面对环比下滑和未来的不确定性，各大厂商需及时调整策略，审慎应对市场挑战，把握新技术发展带来的机会，以期在竞争中保持优势，推动行业的健康持续发展。
