芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10，支持多模态大模型端侧部署

在2025上海车展上，芯驰科技闪亮亮相，正式推出了其最新研发的AI座舱芯片X10。这款新一代系统级芯片（SoC）凭借其先进的4nm制程技术，将为电动汽车和智能座舱的发展注入新的动力，使得多模态大模型在端侧的部署成为可能，进一步提升了智能座舱的智能化程度和用户体验。

强大的计算性能

芯驰X10芯片的规格堪称惊艳，其核心部分是基于Arm v9.2架构的CPU，具有高达200K DMIPS的计算能力。X10配备了1.8 TFLOPS的图形处理单元（GPU）和40 TOPS的神经网络处理单元（NPU），共同构成了其强大的计算。这一性能组合不仅能够满足汽车行业对实时处理和数据分析的高要求，也为运行复杂的AI推理任务奠定了基础。

为了保证芯片在处理多任务时的高效性，X10还支持9600MT/s的LPDDR5x内存，具备128bit位宽的传输效率，极大提升了内存带宽。这一设计使得X10能够灵活调度多个AI推理任务，确保不同优先级的AI任务能够有效协同，同时实现淡化延迟的响应能力。

多模态信息输入

芯驰X10还在AI交互的多模态感知上有所突破。芯片集成了丰富的传感器接口，除了传统的语音识别功能外，X10配备车内乘员状态感知和车外环境感知能力。这一功能将通过车身网络获取实时车辆状态和位置信息，进一步丰富了输入信息，为多模态大模型提供了全面的支持。采用多模态信息将使得AI在座舱内更为智能，能够更好地理解驾驶员的需求，并做出更加准确的响应。

媒体及显示处理能力

更值得一提的是，X10还集成了图像信号处理器（ISP）、音频数字信号处理器（DSP）、4Kp120视频编码解码（CODEC）和8K显示引擎等多项功能，完美支持汽车座舱内的多媒体展示需求。4K和8K的高分辨率输出，将为车主带来更为生动的视听体验，这对于未来自动驾驶和智能座舱的使用场景能够极大提升用户满意度。

连接性与兼容性

在现代智能座舱中，良好的连接性至关重要。X10芯片支持UFS 4.0、PCIe 5.0接口，使得数据传输速度大幅提升。同时，USB 3.1/2.0、2.5GbE / 1GbE TSN以太网接口的集成，能够确保座舱内外部设备的无缝连接，为应用程序和服务提供极大的便利。这些连接方式不仅提升了娱乐和信息应用的效率，也为车主在行驶过程中，提供了更好的网络体验。

前瞻性的技术应用

芯驰科技表示，X10芯片的推出，标志着AI座舱领域进入了一个新的阶段。随着电动汽车和智能驾驶的普及，车载AI技术的应用也在不断推陈出新，从而提升车辆的智能化水平。X10不仅是当前技术的集大成者，更是未来智能座舱发展的基石。借助这一创新产品，芯驰科技将致力于为汽车制造商提供更多智能化解决方案，帮助他们在快速变化的市场中抢占先机。

芯驰科技全新推出的AI座舱芯片X10，凭借其强大的计算能力、灵活的多模态处理和全面的连接性，将推动智能座舱的发展进程，为用户带来前所未有的体验。这不仅是芯驰科技在AI技术领域的一次成功尝试，也是整个汽车产业在科技创新方面的一次里程碑式的变革。预计在不久的将来，X10将成为众多电动汽车智能化改造的重要支撑，为未来的出行方式带来全新的可能性。