三星电子计划将低端光掩模生产外包，专注高端技术研发
时间：2025-05-21 21:35
小编：小世评选
在集成电路产业中，光掩模（或称光掩模版）是关键的生产工具，它用于在光致抗蚀剂涂层的基础上选择性地曝光，以形成电路图案。近期，韩国科技媒体TheElec报道称，三星电子计划将其内存芯片制造过程中的光掩模生产外包的消息引起了业界广泛关注。
三星电子据了解，已经启动了对潜在供应商的评估流程，候选企业包括日本的Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下的PKL，后者在京畿道拥有厂址。据悉，评估结果预计会在今年第三季度公布。三星的计划是将低端光掩模的生产外包，而内部则继续保留高端光掩模的生产，例如ArF 193纳米和EUV 13.5纳米光掩模，并将原有的i-line和KrF资源转向高端光掩模的研发。
这一决定背后有多重因素。三星自家的i-line和KrF设备已经老化，且由于技术更新换代，这些设备的生产已经停止，因此很难找到可以替代的设备。这使得继续在内部维持低端光掩模生产变得更加困难。由于低端光掩模技术外泄的风险相对较低，三星更愿意将精力和资源集中于高端制程的研发，以提升其技术实力和竞争力。
在先进的半导体制造过程中，光掩模的使用量与电路图案的复杂程度成正比。例如，生产10纳米逻辑芯片时需要67张光掩模，而预计在未来生产1.75纳米芯片时需要78张光掩模。传统的DRAM芯片通常需要30到40张光掩模，而新一代的高端DRAM芯片数量则超过了60张。随着多重曝光技术的引入，光掩模的需求数量将进一步增加。
作为全球半导体行业的领军者，三星电子在技术研发上始终保持高昂的投入。随着市场竞争愈加激烈，尤其是在NVIDIA和AMD等公司主导的高性能计算和AI领域，三星意识到，仅依靠低端产品已经难以在未来的市场中立足。因此，将低端光掩模的生产外包，将极大地减轻内部生产的压力，从而能够专注于更具潜力和更高利润空间的高端技术研发。
外包的决定还可能为三星带来其他的好处。外部供应商通常拥有专业的技术积累和先进的设备，这样可以确保光掩模生产的质量和效率。同时，通过与业内领先企业的合作，三星能够快速获取更多前沿技术和市场动态，从而提升旗下产品的竞争力。
尽管外包生产带来了一系列的好处，但对此也有所顾虑，特别是在供应链的管理和控制方面。如果合作的外部企业出现任何问题，可能会对三星的生产造成影响。因此，三星在评估供应商时会采取极为严格的审核标准，以确保合作伙伴的稳定性与可靠性。
三星电子的这一步战略调整，标志着其在半导体技术发展的新里程碑。高端光掩模生产能力的保留，对未来在更先进制程（如5nm及以下）的推进有着重要的意义。同样，外包低端光掩模生产业务的决策，将使三星能够在瞬息万变的市场环境中，快速响应技术变化与需求，从而在全球半导体市场中继续保持竞争优势。
未来，随着光掩模技术的不断升级与制造流程的优化，三星电子在高端技术研发上的深耕，或将推动整个半导体行业的技术进步，为全球信息科技的发展注入新的动力。
