OpenAI与英伟达、AMD签署巨额芯片协议，AI基础设施竞争加剧

随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，OpenAI近期与两大芯片巨头英伟达（Nvidia）和AMD签署了价值数百亿美元的合作协议。这一系列交易不仅加剧了 AI 领域内的竞争，也引发了关于市场泡沫和盈利能力的广泛关注。

据业内媒体的报导，OpenAI在今年已经签下了约1万亿美元的合同，以获得运行其AI模型所需的计算能力。这些前期投资的潜力和风险令人瞩目，其中的一部分来自于与英伟达和AMD的新交易。英伟达计划在未来十年内向OpenAI投资高达1000亿美元，协助其建设大型数据中心；而AMD则与OpenAI达成了一项长达数年的合作协议，计划部署多达6GW的图形处理单元（GPU）。这意味着，OpenAI将不再仅依赖英伟达的芯片，AMD希望通过这一合作来削弱英伟达在AI芯片市场的主导地位。

与此形成鲜明对比的是，甲骨文（Oracle）作为云服务提供商，其盈利前景面临挑战。尽管甲骨文的英伟达云业务在三个月内销售额达到9亿美元，但其毛利率仅为14%，远低于公司整体的70%。这一现象引发了外界对大规模购买昂贵芯片的盈利能力的质疑。随着甲骨文与客户的各种协议的签订，其未来能否继续维持这种业务模式显得岌岌可危。

在与AMD的合作中，OpenAI还获得了认股权证，允许其以每股1美分的价格收购最多10%的AMD股份。这一安排不仅进一步巩固了OpenAI在技术基础设施上的实力，也展示了AMD希望扩大市场份额的决心。AMD首席财务官Jean Hu表示，此次合作预计将为双方带来“数百亿美元的收入”，并加速OpenAI的AI基础设施建设。

这种竞争加剧的环境使得各大云服务商纷纷加大投入，不仅是OpenAI和AMD，META、微软、亚马逊等科技巨头也在进行相应的布局。例如，META与CoreWeave签署了价值140亿美元的协议，利用CoreWeave的GPU资源；微软与NeoCloud达成的194亿美元协议也表明，随着市场对AI资源需求飙升，信心和投入力度不容小觑。

分析师对此感到担忧，尤其是在一些专家指出，当前市场对AI技术的过度乐观可能导致技术泡沫的形成。历史上类似互联网泡沫的情况曾给不少投资者带来了惨痛的教训，随着越来越多的资金涌入这一尚未成熟的领域，风险也在不断增加。

当前，英伟达在AI芯片领域占据约90%的市场份额，而AMD希望通过与OpenAI的合作，缩小这一差距。博通也在积极布局，为OpenAI提供定制的ASIC芯片。这使得各大芯片制造商的竞争愈演愈烈，未来AI基础设施的发展日趋复杂。

尽管风险和不确定性并存，但AMD CEO苏姿丰表示，人工智能技术的潜力远未被完全挖掘，并相信未来会有更多的成功案例出现。供应链的复杂性以及各大巨头之间经过精心设计的互惠安排，也使得这一切充满了挑战和悬念。

来看，OpenAI与英伟达、AMD之间的合作不仅反映了AI基础设施的飞速发展，也引发了对未来市场动态和潜在泡沫的广泛讨论。尽管目前的投资潮看似前景广阔，然而在激烈的竞争和复杂的市场环境中，各家公司能否实现盈利和持续增长仍需拭目以待。市场参与者的眼光不仅需要关注技术的发展，更应警惕那些潜在于今日繁荣之下的暗流与挑战。