华为发布多款自研芯片进展 未来三年携手推动AI算力发展
时间：2025-09-27 10:50
小编：小世评选
2023年9月18日，华为在全联接大会上宣布了一系列自研芯片的研发进展，引发了业内外的广泛关注。华为董事会副主席徐直军在会上透露，未来三年，华为将推出多款昇腾系列芯片，包括950PR、950DT、昇腾960及昇腾970等，以推进人工智能（AI）算力的发展。
徐直军提到，950PR芯片计划于2026年第一季度正式发布。这款芯片采用了华为自研的高带宽内存（HBM）设计，旨在提升计算速度和降低功耗，从而更好地满足AI应用日益增长的算力需求。这一系列芯片的推出标志着华为在AI领域的持续投入和深耕，也体现了其在高性能计算领域的技术积累。
在谈及技术突破时，徐直军特别强调，华为在大规模超节点互联技术方面取得了显著进展。为了应对超节点的复杂性，华为推出了专门面向超节点的互联协议——灵衢（UnifiedBus）。这一协议旨在提高数据传输效率和系统的整体性能，适应现代AI应用对高效算力的需求。徐直军还表示，华为将开放灵衢2.0技术规范，以促进业内合作与交流，帮助更多企业和开发者在AI领域更快发展。
徐直军在大会上提出，华为愿与行业伙伴携手，共同构筑支撑我国及全球AI算力需求的坚实基础。他强调，AI算力的发展不仅依赖单一企业的努力，更需要整个生态系统的共同努力，包括科研机构、企业、开发者等各方的配合与创新。
华为还计划在未来三年内持续加大在AI技术与产品上的研发投入，以便为客户提供更高效、更可靠的解决方案。徐直军指出，华为的目标是通过持续的科技创新，将AI算力的分布范围拓展到更广泛的应用场景中，无论是智能交通、医疗健康，还是金融科技等领域。
近年来，随着AI技术的快速发展，市场对AI算力的需求日益增加，越来越多的企业开始重视其在AI领域的布局。作为全球领先的通信与信息技术企业，华为在推动AI算力发展的过程中，正努力打造一个开放、协同、创新的生态系统，希望能够与更多的企业和组织共同应对未来的挑战。
华为在大会上还展示了其在AI芯片研发及应用方面的一系列成功案例。例如，在智能城市建设中，华为的AI芯片可以帮助实现对交通流量的实时监测与分析，提高城市交通的效率。在医疗健康方面，基于华为AI算力的应用能够辅助医生进行更快、更准确的诊断，从而提升患者的治疗效果。这些应用实例不仅揭示了华为AI算力的强大能力，也为未来的市场发展提供了方向。
展望未来，华为的自研芯片及超节点互联技术将为AI生态的繁荣发展提供新的驱动力。徐直军表示，华为坚持以客户为中心的理念，未来将继续与行业伙伴共同创新，以应对AI算力日益增加的需求，并为推动全球科技进步做出积极贡献。
在全联接大会上华为透露的多款自研芯片的进展，以及未来三年AI算力的发展蓝图，标志着华为在人工智能领域的持续创新和努力。通过引领技术发展与产业合作，华为希望能够不遗余力地推动全球AI算力的进步，为各行各业提供更强大的支持。这不仅对华为自身的发展至关重要，更将在全球范围内推动整个科技行业的变革与进步，助力人类社会迈向更智能、更高效的未来。
