SK海力士推出高导热DRAM新技术 应对智能手机散热挑战
时间：2025-09-04 05:50
小编：小世评选
在最新的科技动态中，SK海力士（SK Hynix）于8月28日宣布推出其全新的高导热DRAM产品，旨在解决智能手机在高性能运作时所面临的散热难题。这一名为High-K EMC的技术，通过引入高热导系数的材料，有效改善了DRAM的热导率，从而显著提升整体散热性能。
随着端侧AI（On-Device AI）技术的快速发展，智能手机在进行高速数据处理时产生的热量不断增加，散热问题已成为影响设备性能的主要瓶颈。SK海力士的这项创新技术恰好针对这一挑战，特别是对于越来越多的高性能旗舰手机，能够有效增强其散热能力，确保用户在长时间使用时设备稳定运行。
目前，绝大多数主流旗舰手机都采用了PoP（Package on Package）封装结构。该结构将DRAM模块堆叠在移动处理器的上方，虽然这种设计在节省空间和提升数据传输速率方面有了显著进步，但也导致处理器在运转时所产生的热量容易被积聚在DRAM中，进而影响整机的性能表现。SK海力士意识到这一问题的严重性，并专门对DRAM封装所使用的EMC（Epoxy Molding Compound）材料进行了关键性改进。
新材料的核心是将传统的二氧化硅（Silica）与氧化铝（Alumina）进行复合，从而显著提高其热导率。这一创新的EMC配方，不仅有效降低了热量的传导阻力，还在满足智能手机高性能需求的同时改善了功耗表现，进而增强了电池的续航能力和设备的使用寿命。
SK海力士的PKG产品开发负责人李圭济副社长表示：“我们新推出的高导热DRAM产品，不仅满足了市场对高性能智能手机的需求，更直接应对了消费者在使用过程中的痛点。今年以来，随着消费电子市场对高端产品的需求加速增长，我们相信这款产品会在移动设备行业内引起强烈关注，并带动市场需求。”他强调，技术的持续创新和材料的不断改进将帮助SK海力士巩固其在新一代移动DRAM领域的技术领先地位。
在全球范围内，智能手机用户对设备性能与续航的重视程度持续上升。现代用户不仅追求高性能的处理速度，同时还希望在使用过程中不会因散热而出现性能下降的现象。随着AI等新兴技术的广泛应用，智能手机处理器的负载日益增加，这是普通散热解决方案难以应对的挑战。SK海力士的技术革新，正好契合了市场需求，为智能手机厂商提供了更为有效的散热解决方案。
SK海力士认为，这项技术的推出，标志着其在高性能记忆体领域的新一轮技术飞跃，并有助于推动整个消费电子行业的进步与发展。随着技术的不断更新换代，未来的智能手机产品将能够在更高性能的基础上，保持更长时间的稳定性，真正做到为用户带来便捷与舒适的使用体验。
随着SK海力士推出的高导热DRAM技术应运而生，智能手机领域的散热问题将迎来新的解决方案。未来，我们有理由相信，这一技术不仅将引领行业的发展，还将为广大的智能手机用户带来实实在在的福利，为当今数字生活的便捷性与高效性提供有力支持。
