我国交付第500台步进光刻机 助力高端半导体装备产业新进展
时间：2025-08-09 11:35
小编：小世评选
在推动半导体技术进步的道路上，中国已经取得了显著的成就。近日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布成功交付第500台步进光刻机，这一里程碑不仅标志着中国在高端半导体装备产业的重要进展，也为未来的科技创新奠定了坚实基础。
现代半导体制造过程中，光刻机是最为关键的一环。它的主要使命是将电路设计图案精确地转印到硅晶片上。而步进光刻机作为光刻设备中的重要组成部分，以其高精度、高效率和高可靠性，被广泛应用于各类先进封装技术，诸如Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP，以及2.5D/3D等新型技术。根据市场调查数据显示，AMIES生产的步进光刻机目前在全球占有率已达到35%，而在国内市场占有率更是高达90%。这一成绩体现了中国在此领域的强大竞争力及发展潜力。
交付第500台步进光刻机的客户为盛合晶微半导体（江阴）有限公司。两家公司早有良好的合作基础，盛合晶微对AMIES产品的技术实力表示高度认可，未来期待在高级封装技术领域深化战略合作。通过双方的共同努力，有望推进更为尖端的技术创新，促进整个半导体产业的健康发展。
值得注意的是，芯上微装成立于2025年，是一家专注于高端半导体设备研发、生产和服务的科技企业。公司自成立以来，致力于为集成电路的前道芯片制造、晶圆级及板级先进封装、化合物半导体以及新型显示等应用领域提供高精度、高性能及高可靠性的设备和解决方案。能够在行业内逐步树立良好的声誉，充分体现了其技术研发的深厚积累和市场需求的有效把握。
步进光刻机的核心技术主要由光学系统构成，这一系统涵盖了照明系统、投影物镜以及掩模版等多个关键组件。其先进的光学系统设计不仅支持高分辨率的成像能力，还大幅提升了设备的整体性能。这对于满足市场对小型化、集成化的芯片产品的需求具有重要意义。
随着全球半导体行业的快速发展，尤其是5G、人工智能和物联网等新兴应用的蓬勃兴起，对先进半导体设备的需求愈发强烈。中国的半导体产业也正面临着前所未有的发展机遇。通过陆续交付的步进光刻机，AMIES不仅在技术上突破了国外的技术垄断，更在全球产业链中树立起了中国制造的形象。
AMIES的发展远不止于此，公司还计划在产品线中增加更多高端设备，以满足日益增加的市场需求。未来，AMIES将继续加大在研发和科技创新方面的投入，与国内外合作伙伴共同开拓市场。通过产学研结合的方式，与各大高校、研究机构深入合作，推动我国光刻技术的研发水平再上新台阶。
展望未来，随着技术的持续进步与创新，中国在高端半导体设备领域的表现将更加抢眼。第500台步进光刻机的交付，标志着中国在光刻机制造与应用技术上取得的重要里程碑，而这仅仅是一个开始。我们相信，未来将在半导体产业的蓝图上描绘出更加璀璨的篇章，为全球科技进步和经济发展贡献更大的力量。
