高通在2025中国联通合作伙伴大会上获“卓越贡献奖”，展示5G与AI融合新技术

2025年7月18日至19日，备受关注的中国联通合作伙伴大会在上海盛大召开。本届大会以“向实同行 共创融合新生态”为主题，汇聚了来自企业、学术界和产业链各方的代表，共同探讨数字技术融合的新模式，并描绘智能时代高质量发展的愿景。高通作为在无线通信领域的重要推动者，再次出席这一盛会，并获得了中国联通颁发的“终端生态合作伙伴——卓越贡献奖”，彰显了双方在推动产业创新与生态协同方面取得的显著成果。

高通的成就与展台亮点

高通在本次大会的展台展示了公司在5G Advanced（5G-A）与人工智能（AI）领域的最新创新，主题为“我们一起 成就人人向前”。展品覆盖智能手机、PC、汽车、扩展现实（XR）设备及物联网等多个领域，鲜明展示了高通与中国联通等生态伙伴的最新合作进展。高通强调，将5G与AI的结合转化为实质产业价值，以实现更广泛的数字化未来。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“与中国联通近三十年的合作，让我们共同经历了从3G、4G到5G-A的每一次技术飞跃。5G-A与AI的协同正在催生一个智能新时代，数字与实体经济的融合也将在各行业中加速重塑。”这番话不仅展示了两家公司之间深厚的合作基础，也反映了高通作为技术领导者的决心与愿景。

AI应用的增长与边缘计算的优势

随着生成式AI的应用逐渐普及，AI的计算重心也正在向边缘侧快速转移。市场研究机构预测，预计到2033年，全球边缘AI市场规模将从2023年的190亿美元增长至1630亿美元，复合年增长率达到24.1%。边缘计算由于低成本、低功耗的特性，使得生成式AI技术更贴近用户需求，使智能体验深入用户的日常生活。

在大会的数字消费论坛上，高通全球副总裁侯明娟表示：“生成式AI正在改变智能终端产业的基本运行逻辑，终端正在从单纯的连接节点变为真正理解和预测用户需求的智能体。”她的观点强调了终端侧AI的重要性，以及其对芯片、算法和系统协同的要求，为推动行业创新提供了新的动力。

高通在AI研发领域已有超过15年的积淀，目前其AI技术已赋能超过25亿台终端产品。公司不仅展示了搭载骁龙®旗舰移动的多款AI手机、基于骁龙® X系列技术构建的AI PC，还展示了搭载第一代骁龙® AR1的小米AI眼镜，其先进的多模态交互功能让与会观众倍感鼓舞。

深化5G-A与AI的融合

高通与中国联通在推动5G-A的商用方面取得了显著成就，自2019年中国联通率先启动5G商用以来，双方在技术应用、场景探索等方面持续深化合作。例如在北京，5G-A 3CC商用网络的成功覆盖，不仅展现出了5G-A在提升网络速率和效率上的优势，也为沉浸式体验和超高清等场景提供了强大的支持。

今年5月，广东联通利用高通的先进5G调制解调器技术，成功完成了国内首个5G-A三频段技术验证，进一步提升了网络连接能力。在链博会期间，双方合作确保展会现场的万兆网络服务，为未来的工业互联网、XR应用等新兴市场奠定了技术基础。

新时代的展望与未来方向

高通与中国联通在共同推动5G-A与AI融合的过程中，不仅提高了各类生产要素间的协同效率，也促进了数字经济与实体经济的深度融合。高通于今年推出的高通跃龙品牌聚焦工业物联网及网络基础设施，正在通过赋能工业应用，加速智能工厂与智慧城市的建设。

值得一提的是，高通在2025年迎来了成立40周年和深入中国市场30周年的关键时刻，这既是对其在技术创新不断前进的认可，也是对其与中国移动通信产业共生发展的丰厚回顾。展望未来，高通将继续发挥“连接+计算+智能”技术优势，与更多合作伙伴一起，把5G与AI的创新实践转化为实际应用，共同迎接“新质”未来的到来。

作为高通在技术与产业融合领域的里程碑式发展，本届中国联通合作伙伴大会不仅见证了5G与AI的力量结合，也表现出中国联通和高通在推动数字化转型过程中的核心作用。两家企业将继续携手，推动技术革新与产业升级，开创智能化发展的新纪元。