华硕在BW 2025盛会推出重磅AMD主板新品，用户热议支持DDR5 8000+超频

在最新举行的BW 2025盛会上，华硕再次引发了玩家们的热烈讨论，尤其是其新推出的AMD主板系列，成为了展会的一大亮点。作为硬件领域的领军品牌之一，华硕在此次活动中展示了一系列高性能的主板，特别是对超频支持的增强，使得许多AMD的用户感到兴奋。

华硕的新主板产品线中，ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S 主板是关注的焦点。这款主板不仅传承了ROG一贯的红黑配色，还以强劲的规格赢得用户的青睐。它支持混合双模超频和AI智能超频，能够让热爱超频的用户享受更多的性能提升。同时，值得一提的是，这款主板通过DIMM Fit、DIMM Fit Pro和AEMP（华硕增强型内存配置文件）等多项黑科技，内存频率最高可支持DDR5 8000+（OC），极大丰富了内存选择的空间。

在接口方面，这款主板也是配置满满。一条PCIe 5.0 x16插槽以及多达四个M.2接口（其中两个支持PCIe 5.0）为用户提供了高速数据传输的可能性。所有M.2接口都配备了高效散热片，并且采用了便捷的快拆设计，极大地方便了用户在组装和升级中的操作。支持30W PD快充的USB Type-C接口也为用户提供了更多的连接选项。网络方面，这款主板配备了2.5G有线网卡和Wi-Fi 7无线网卡，保证了良好的网络体验。

另一款同样引人注目的新品是ROG X870E RO姬x初音未来版主板。由于其独特的设计理念和精致的工艺，该款主板不仅是功能强大的硬件，也是粉丝们极具收藏价值的艺术品。以初音未来和RO姬为设计元素，主板表面呈现出精美的点阵图案和音乐律动设计，搭配神光同步功能，能够实现炫酷的灯光效果。该主板同样支持强悍的供电模块，提供16+2+1相的供电方案，更适合追求极致性能的玩家。

该主板最大支持DDR5-8000+内存和256GB的容量，助力用户实现更高的运行速度和游戏性能。它同样配备了四个M.2接口、双USB4接口、Wi-Fi 7和5G双网卡，设计者在多方面也使用了便捷的快拆装甲布局，显示出对用户体验的重视。

值得注意的是，华硕的背置接口设计以及背置显卡供电插槽的创新，不仅让主板的供电能力提升至600W+，更大幅提高了散热性能和实际使用的便捷性。这种设计代表了华硕对未来主板市场的深刻理解与独特视角，反映了当前硬件市场的趋势。

在BW 2025盛会上，华硕还展示了一款名为ROG MAXIMUS Z890 APEX的主板，向与会者们展现了其在液氮超频测试中的卓越表现。这款主板成功将酷睿Ultra 9 285K处理器超频至7488.8MHz，创下了多个超频纪录。这不仅体现了华硕主板的强大能力，也是对华硕在超频领域成绩的一次高调宣传。

华硕在BW 2025盛会中推出的AMD主板新品，再次强化了其在高性能硬件市场中的领导地位。对超频支持的全面提升和创新设计，极大地贴合了用户需求，同时也吸引了更多主机玩家的关注。未来，伴随新技术的发展与应用，华硕的主板系列必将在更多领域中持续引领潮流。随着全球游戏市场的扩张，华硕将继续致力于为消费者带来更高效、更可靠的硬件产品，满足不断升级的市场需求。