2025集微半导体大会聚焦边缘人工智能技术发展

2025年7月3日至5日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。本次大会由半导体投资联盟和ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，得到了上海市集成电路行业协会的支持。浦东科创集团与海望资本战略合作，上海市张江科学城管理办公室与浦东新区投资促进服务中心积极支持本次盛会。

大会的一大亮点是7月4日举行的集微EDA IP工业软件论坛，以“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”为主题，吸引了来自全球的EDA/IP领域顶尖学者、企业高管和投资专家共聚一堂，围绕人工智能时代的芯片设计工具链创新展开深入探讨。

在会议中，行业领先的硅和软件知识产权许可商Ceva的中国技术支持总监徐明发表了一场名为《人工智能的下一次进化：边缘优先》的主题演讲。他指出，人工智能的持续演化正在使科技行业发生深刻的变革，而推动这一变革的关键因素主要体现在六个方面。

徐明分析道，当今人工智能的发展趋势正向“边缘优先”（Edge-First）转型，意味着更加优化和高效的模型正在以更小的规模和更低的内存使用迅速向边缘部署。这一趋势反映了行业巨头如英伟达、谷歌、高通和Arm等公司正在从传统的以云计算为中心的人工智能转变为以边缘原生智能为中心。例如，英伟达的边缘人工智能可以直接在机器人和边缘设备上进行训练、模拟和部署，从而为工业、物流和自治系统的实时决策提供强有力的支持；高通则通过收购Edge Impulse及开发Dragonwing AI SoC，使得边缘人工智能的开发更加容易。

谈到边缘人工智能的发展，徐明强调，NPU（神经网络处理单元）是推动这一领域计算周期演进的核心驱动力。NPU的设备规模可高达百亿数量级，远超以移动互联网、桌面互联网和PC时代的规模。他指出，虽然边缘人工智能面临着部署挑战，但Ceva公司制定了相应的战略，计划通过可扩展的NPU与SDK，实现智能边缘的目标。

具体徐明提到Ceva的战略支柱集中在“连接”“感知”和“推理”这三大领域。Ceva致力于为不同行业提供软件与芯片IP解决方案，帮助客户更快速、可靠、高效及经济地将创新的前沿产品推向市场。在可扩展的NPU系列产品方面，Ceva的设计可以支持从数据中心到边缘设备的AI推理，同时优化超低功耗和实时性能。其全栈集成的硬件工具主要包括NeuPro NPUs与SensPro DSP，软件工具则涵盖了NeuPro-Studio SDK及图形编译器等。

在具体产品解决方案上，Ceva推出了NeuPro-M和NeuPro-Nano等系列NPU IP，旨在满足各类工作负载需求。这些产品适合在多个应用场景中使用，包括预测维护、健康监测、物体识别、监控、ADAS（高级驾驶辅助系统）及Co-Pilot（自动驾驶辅助系统）等。根据不同的算力要求，Ceva的产品线分为10GOPS-1TOPS、1-10 TOPS及10-400 TOPS三个档次，确保其NeuPro NPU系列能支持任何类型的边缘人工智能部署。

徐明还指出，Ceva在推动边缘人工智能芯片发展方面不断努力，利用其可扩展的低功耗IP，帮助客户实现数据传输与交互功能，以满足市场上对各类终端产品的关键应用需求。这一策略使Ceva在全球市场上拥有广泛且多元的客户基础，受到全球顶级品牌的信赖，包括各大小型Fabless与OEM。

2025集微半导体大会的召开标志着边缘人工智能技术的发展步伐正在加速。随着业内各大公司如Ceva不断推出创新解决方案，边缘计算的应用将随着人工智能的进步而不断拓展，为各行各业的发展注入新的活力。在这个以创新为驱动的新时代，边缘人工智能将成为引领技术发展的重要力量，其影响将深远且持久。