台积电2025日本技术研讨会：前瞻人工智能与先进晶体管创新

在2025年6月11日，全球领先的半导体制造公司台积电在日本举行了“台积电2025技术研讨会”。此次会议专注于人工智能（AI）和先进晶体管技术的最新发展，吸引了众多行业专家和客户的参与。台积电日本总经理小野寺诚和高级副总经理张晓强分别发表了主题演讲，分享了公司在半导体前沿技术方面的努力和展望。

在演讲中，小野寺诚强调我们目前处于“物理人工智能”时代，这是使机器人和自动驾驶汽车能够自主行动的一种新型AI技术。根据花旗集团的预计，到2035年，全球将部署1.3亿个AI机器人，而到2050年，这一数字预计将达到40亿。其中有6.5亿将是人形机器人。同时，预计到2030年，每10辆车中就会有一辆是自动驾驶汽车。这将对半导体行业产生巨大影响，推动对先进芯片的需求。

小野寺诚指出，随着人工智能的应用逐渐向边缘计算扩展，这种技术将更加普及，并重塑整个行业的格局。为了实现“人工智能民主化”，所需的基础技术是更小、更高效的晶体管和更强大的计算能力。他表示：“这正是台积电的强项，我们在先进晶体管和异构架构方面不断创新，以满足日益增长的市场需求。”

台积电在日本的销售业绩显著增长，从1997年的1.5亿美元到2010年的6亿美元，预计在2024年销售额将超过40亿美元。小野寺还介绍了公司在日本的投资发展情况，包括研发设施的建设与人才的招募。他说明：“台积电将提供业界最先进的半导体技术，支持客户进行产品创新，推动整体行业升级。”

在会上，张晓强强调了人工智能在半导体市场的重要性，称这一技术正在根本上改造这个行业。他提到自己在这个领域工作30年，从未见过如此激动人心的转变。台积电预测，到2030年，全球半导体市场的规模将超过1万亿美元，其中高性能计算（HPC）将占到市场的45％，紧随其后的是智能手机（25％）、汽车（15％）和物联网（10％）。

为了适应市场的变化，台积电的N4、N3和N6RF工艺实现了可观的增长，这些工艺在节能、高效能计算能力和互连性方面表现突出。随着数据中心的迅速扩展，5纳米及3纳米的设计进展也是显著，借助CoWoS（芯片对芯片封装）和SoIC（立体封装）技术，更是加速提升了性能。

在关于新型工艺方面，张晓强提及台积电的“2nm”工艺，即“N2”工艺正在准备量产，预计将在2025年下半年正式投入生产。他指出，256MB的SRAM芯片良率将超过90%。针对“N2”的后续版本“N2P”和“N2X”的研发也已取得显著进展。他表示：“新技术的持续开发将进一步推动行业的前进，让半导体技术始终处于领先。”

一个引人注目的项目是富士通正在研发的2nm CPU——“MONAKA”。富士通首席执行官时田隆仁在横滨市的股东会上表示，计划将其代工委托给台积电，这标志着富士通在确保供应链稳定性方面作出的努力。富士通也看好日本初创公司Rapidus的潜力，认为其有助于增强公司的芯片供应能力。Rapidus的目标是实现2nm芯片的量产，这将大大丰富富士通在尖端技术领域的布局。

富士通还透露，“MONAKA”将在2027年推出，并将针对AI和数据中心等需求进行优化。富士通正与理化学研究所合作，研发超级计算机“富岳”的后续更新版，届时将搭载更强的CPU产品，以满足日益增长的计算需求。

台积电在2025日本技术研讨会上的亮相，不仅展示了公司在尖端半导体技术上的前瞻性思考，更表明了它在引领全球人工智能进程和推动产业发展的坚定决心。随着技术的不断演进，未来的半导体市场将迎来更为广阔的发展机遇。