中国科技高管称打压措施只会激励中国更努力追赶ASML技术
时间：2025-06-08 06:25
小编：小世评选
在全球科技产业中，光刻技术是半导体制造的关键环节。近期，一位中国科技公司的CEO在接受外国媒体采访时表示，美国出台的打压措施只会激励中国在光刻技术方面更加努力地追赶行业先锋ASML。尽管目前中国在这一领域面临不少挑战，但这名高管坚信，打压策略在发展科技的道路上并无立足之地。
随着国际形势的变化，特别是中美之间的贸易摩擦愈演愈烈，美国对中国半导体行业的打压政策频频出台。这使得许多中国企业在技术获取和设备采购方面遭遇困境。正如这位CEO所指出的，限制措施往往会促使受限方更加努力去突破现有的技术瓶颈。他强调：“我们需要在创新方面投入更多的精力，而不是一味地去打压对手。”
目前，中国正在加大对国产光刻设备的研发力度。尽管中国在追赶ASML的技术方面还有不小的差距，但中国的科研人员已经在一些关键技术上取得了进展。例如，中国科学院最近研发的一种全固态DUV光源技术，其激光平均功率达到了70mW，频率为6kHz，线宽低于880MHz，半峰全宽（FWHM）小于0.11pm。这些参数显示出其光谱纯度与现有的商用准分子激光系统相当，甚至可以应用于当前最先进的3nm工艺节点。
该技术的成功研发，不仅展示了中国科研团队在高端设备研发方面的潜力，也意味着中国在光刻技术上的自给自足有望成为现实。尤其是在稀有气体的依赖上，国产光刻机设计大幅降低了其系统的复杂性和体积，同时也降低了能耗，这为可持续发展提供了新的解决方案。
尽管如此，与ASML的技术相比，这一技术在频率和输出功率上仍有显著差距。ASML的光刻设备频率达到了中国最新技术的约2/3，而输出功率仅为0.7%，这表明中国的光刻技术亟待进一步迭代与提升。
对于科研团队亟待解决的还有如何提升输出功率和频率的问题。尽管挑战重重，但中国科研环境的日益改善，资金的充足投入，以及对科技创新的支持，都为技术突破创造了良好的条件。随着中国越来越多的科技公司和研究机构参与进来，技术积累和经验的分享将加速这一进程。
对于中国的科技发展，许多人持谨慎乐观的态度。虽然ASML的技术依然处于行业领先地位，但中国在半导体制造领域的步伐正在稳步前进。一些专家指出，过去十年间，中国在半导体领域的进展是巨大的，无论是设计、制造还是设备研发方面都有了显著提升。
这位CEO的言论在某种程度上反映了中国科技产业不屈不挠的精神和不断追求卓越的决心。他相信，面对打压，中国企业不仅不会退缩，反而会更加坚定自我革新的信心和决心。
许多中国科技从业者正在积极推动国内替代品的研发，力求在全球科技竞争中寻找新的立足点。尤其是在光刻机领域，中国不仅要追赶，更要在可持续发展、成本控制和技术自主化方面实现飞跃，力争在未来的科技舞台上占据一席之地。
尽管前方道路充满挑战，但在科技创新和自主研发的推动下，中国的光刻技术追赶ASML的进程正在加速。打压措施既是挑战，也是推动中国加快技术进步的动力，中国的科技高管、科研人员和企业家们正坚持不懈，朝着自主创新的不懈追求奋勇前行。
