NVIDIA B30芯片将采用Blackwell架构，是否支持NVLink仍未确定
时间：2025-06-04 07:40
小编：小世评选
近日，快科技报道称，NVIDIA即将推出的B30芯片将基于最新的Blackwell架构，搭载GDDR7显存，而不再采用高带宽内存（HBM）的设计。同时，该芯片也不计划使用台积电的先进封装技术。这一系列的新设计引发了业界对于B30性能的广泛关注。但关于B30是否支持NVLink的能力，当前依然没有明确的答案。
在过去一段时间里，NVIDIA的消费级GPU中已经取消了对NVLink的支持，这让很多用户对未来的多GPU扩展能力心存疑虑。NVLink曾是NVIDIA的一个创新，使得多GPU之间能够实现高速互联和更高的数据传输效率，特别是在专业显卡和高性能计算领域被广泛应用。随着市场需求的变化，NVIDIA选择了将这一技术更多地聚焦于其专业产品线，这使得B30芯片是否配备NVLink成为一个悬而未决的问题。
虽然NVLink的未来令人关切，但有报道称B30可能会采用NVIDIA的ConnectX-8 SuperNICs技术来实现多GPU的互联功能。ConnectX-8是一项用于连接RTX Pro 6000 GPU的技术，其在2025年的Computex展会上首次展示。这一技术是否能够支持或替代NVLink，尚需进一步验证。
值得注意的是，NVIDIA在进行B30芯片的设计时，也面临着来自美国对中国市场的出口限制。美国对部分高性能计算芯片的禁令，使得NVIDIA陷入了一个困境，必须不断调整其产品设计，以符合监管规定。这不仅影响了NVIDIA在中国市场的份额，更对其技术路线产生了直接的影响。
为了能够在遵循美国法律法规的前提下维持市场竞争力，NVIDIA可能会尝试对现有的GB202芯片进行修改，进而启用NVLink功能。这一调整有可能为B30芯片带来更强的扩展能力，从而能够满足专业用户及高性能计算需求。
新一代的Blackwell架构也引发了业界的诸多讨论。Blackwell架构被认为将带来显著的性能提升，其主要特点包括更高的运算能力和能效比。具体性能如何将依赖于该架构的细节优化及实际应用场景。
伴随着技术的迅速发展，NVIDIA未来的每一步都将受到市场和政策双重因素的牵制，而B30芯片作为其新一代产品，不仅关系到NVIDIA的市场战略，也代表了行业对GPU技术更高期待的趋势。
虽然NVIDIA B30芯片的Blackwell架构和采用GDDR7显存都展示了其在性能上的进步，但关于NVLink的支持仍未得到明确确认。随着市场动态和技术发展，未来的一切都有可能发生变化，对此我们将持续关注NVIDIA的后续发布和官方公告，以求获取最准确的信息。
