赛美特主办AI制造应用峰会 聚焦智能制造与半导体融合

在5月23日，国产智能工业软件行业的佼佼者赛美特在上海成功举办了“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会。本次峰会吸引了来自业界的众多专家、技术先锋及生态合作伙伴，共同探讨人工智能技术与半导体制造的深度融合，目的是为整个产业提供智能化升级的新思路。

峰会的主题围绕人工智能如何赋能智能制造，特别是在半导体行业的应用展开。赛美特带来了关于半导体制造AI技术发展、全自主工厂（Autonomous Manufacturing）实践以及AI应用落地方案的全面分享。通过现场的系统演示，参会者得以详细了解AI技术如何重塑生产流程、提升效率和良率。

人工智能正在快速渗透制造业，使生产模式向智能化和自主化转型。赛美特作为国内为数不多经过多个12吋晶圆厂量产验证的全自动化国产CIM（计算机集成制造）解决方案服务商，近年来不断扩展其智能制造产品线，覆盖包括半导体、光伏、面板等多个产业领域。

赛美特提出的“AI智造”生态体系主要从四个方向赋能智能制造：

1. 数据整合与知识积累：赛美特基于知识图谱技术，整合了工厂运营、生产管理、设备维护等全流程的数据，形成了数字化的知识沉淀，这对提升企业整体竞争力至关重要。

2. 缺陷检测与质检优化：通过结合AI视觉和机器学习，赛美特实现了对缺陷的分类和质检流程的优化；未来还计划通过大模型的融合进一步提升检测的精度。

3. 动态生产调度：赛美特通过AI赋能的高级排程系统（APS）与实时决策系统（RTD），能够动态优化生产节奏与物流调度，从而显著提升设备的利用率和整体的生产效率。

4. 过程控制与参数自动调整：公司引入了虚拟量测与过程控制技术，整合了一系列算法，通过AI自动调整生产过程中的参数，减少误报率，从而极大提高良率。

赛美特的CEO李钢江在峰会上表示：“制造业正经历从信息化到智能化的关键转型。AI技术的深入应用不仅将重构制造逻辑，还将帮助企业突破生产能力和良率的瓶颈。作为国产智能工业软件的领军企业，赛美特希望通过全面融合AI技术，为制造业持续挖掘无限的价值，助力产业实现智能化和自主化升级。”

在峰会期间，赛美特的AI团队对当前行业的前沿趋势和热点话题进行了深入探讨，提供了前瞻性思路，对半导体制造与人工智能的融合进行了详细分析。半导体制造因其工艺的复杂性、全球化的供应链以及动态的管理特点，面临着提升效率和良率的双重挑战。赛美特集团的首席营销官李光珠强调，设备综合效率（OEE）是衡量半导体工厂竞争力的核心指标，因此构建“监控-报警-分析-处理”的实时响应体系显得尤为重要。

赛美特集团的首席科学家闵东植还分享了全球领先企业在AI工艺优化、数字孪生与仿真、AI质量检测、预测性维护及生成式AI设计等方面的成功案例，并介绍了机器学习（ML）与深度学习（DL）技术在工艺优化与缺陷检测中的应用。

赛事前，这次峰会的焦点之一是动态AI的应用。赛美特的AI首席专家韩教授深入探讨了动态AI在半导体智能工厂中的重要性，通过实时多变量分析、可解释AI（XAI）以及小数据自主学习等能力，动态AI能够建立一个“数据采集-分析-控制-反馈”的全流程管理系统，将问题预测工作提到前端。

峰会上，赛美特集团的产品总监金松为与会者展示了AI产品的系统演示，阐述了动态AI在数据分析、预测性维护和工艺控制等方面的应用效果与实际价值。与会客户对此表示高度赞同，认为赛美特极大地减轻了生产负担，提高了产能，并增强了产品质量，尤其是在实时数据管理与分析领域展现了巨大的潜力。

随着全球制造业竞争的加剧，AI的智能化应用已成为行业的必然趋势。当前，中国的半导体产业正快速攻克高端制程，而AI自主制造则被视为突破技术封锁、实现行业领先的重要引擎。本次峰会不仅展示了赛美特在AI领域的雄厚技术实力，同时也为业内提供了宝贵的可复制实践经验。未来，赛美特将继续深化AI与各类工业场景的融合，推动中国智能制造生态向更高水平迈进。