Molex在台北电脑展展示PCIe 7.0接口方案，预计2025年上市
时间：2025-06-02 03:45
小编：小世评选
在全球知名的台北电脑展上，连接技术领先企业Molex推出了其最新的PCIe 7.0接口和数据线方案，其代号为"Genesis"。随着PCIe 7.0标准的正式版即将发布，多个相关厂商纷纷展开积极的研发和推广活动。
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）作为现代计算机系统中不可或缺的高速接口技术，其每次迭代都标志着计算机性能与传输速度的飞跃。PCIe 7.0是目前正在制定中的下一代接口标准，与前一代PCIe 6.0相比，其数据传输速率预计将翻倍，达到惊人的128 GT/s。这意味着，随着应用需求的不断增加，这一版本的接口技术将在未来的计算和数据处理领域扮演重要角色。
Molex的"Genesis"解决方案采用SFF TA-1040接口，支持多种配置和数据线长度，即使在PCB信号传输受到限制的环境条件下，仍能确保信号的完整性和稳定性。根据Molex的技术数据，32GHz频率下，250毫米时的插入损耗为-3.4 dB，而在1000毫米的距离下插入损耗更是达到了-9.2 dB。这些实验结果表明，Molex的PCIe 7.0接口方案在进行远距离信号传输时，依然能够很好地保持信号强度和质量。
为了进一步确保传输的可靠性和性能的稳定，Molex在这一方案中对高频性能进行了优化，确保所有长度在1000毫米以下的插头和线缆串扰水平均得到有效控制。同时，接口和数据线的阻抗也始终被精确控制。这一点对于高频应用尤为重要，因为在高速传输中，串扰和阻抗不匹配可能会导致数据的丢失或延迟。
Molex预计将在2025年5月正式推出其PCIe 7.0接口方案，该接口将支持最多74个针脚，宽度为28毫米。根据市场反馈和需求，Molex还计划在2026年7月推出一个支持124个针脚、宽度为47毫米的版本，并进一步扩展至支持最多148个针脚、宽度为57毫米的接口版本。所有的接口均采用标准化设计，保持高度为8.7毫米，厚度为13.2毫米，为未来的产品适配奠定了基础。
尽管Molex的PCIe 7.0产品即将面世，但其广泛的应用预计还需等待一段时间。目前，升级至PCIe 7.0的设备和最快预计将从数据中心开始推广，并且预计整体市场普及也要等到2027至2028年。随着各大芯片厂商如Intel在新一代处理器中引入对PCIe 6.0的支持，PCIe 7.0的落地也将逐步获得更为坚实的市场基础。
作为计算机硬件领域的重要一环，PCIe 7.0的标准化必将推动各类高性能硬件的研发与应用。当今各大计算机品牌在提升产品竞争力的过程中，将不得不关注这一新标准的接入。随着AI、大数据、云计算等技术的迅猛发展，发展更快、更有效率的接口技术将成为行业的刚需。
，Molex的此番展示不仅展现了其在连接方案领域的技术积累与创新能力，更为整个业内树立了一个先行者的标杆。期待未来Molex的PCIe 7.0接口方案能在2025年如期问世，为各大数据中心及高性能计算的应用提供更加稳定和高效的支持。
