台积电美国工厂首次生产4纳米芯片，助力半导体领域新里程碑

来源：第一财经

在半导体行业的竞争日益激烈的当下，台积电（TSMC）于2024年1月11日发布的重要消息将成为这一领域的里程碑。根据美国商务部的公告，台积电位于亚利桑那州的芯片制造工厂已经成功启动了4纳米芯片的生产，这标志着台积电在美国进行大规模先进芯片生产的首次尝试。

此次生产计划的实施得益于美国的支持。在2024年11月，台积电获得了来自美国商务部的66亿美元财政拨款，以推进其在亚利桑那州的半导体生产项目。根据商务部的声明，预计这家工厂将在2025年上半年实现大批量生产，届时其产量将与台积电在中国台湾的产量相当。

美国商务部长吉娜·雷蒙多对此表示，此次台积电在美国本土生产先进4纳米芯片的举措是拜登致力于重塑美国半导体产业链的重要成果之一。这一项目不仅将直接推动美国国内半导体生产能力的提升，还将为国内相关产业提供强有力的支持，进一步加强美国在全球半导体市场的竞争力。

台积电的战略布局显示出其对未来市场需求的敏锐洞察。按照目前的计划，台积电将在2028年在亚利桑那州的第二座工厂开始生产更先进的2纳米芯片。台积电还宣布将在美国增加250亿美元至650亿美元的投资，以便在2030年前建设第三家晶圆厂，进一步扩大在美业务。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电一直是诸多科技巨头，包括苹果和英伟达的核心供应商。根据美国商务部的预测，到2030年，美国的先进芯片生产能力预计将占全球市场的20%左右，而在此之前，美国几乎没有任何先进芯片的生产能力。这一展望不仅表明了美国对半导体行业重振的信心，更突显了台积电在推动这一转型中的关键角色。

在过去的一年里，台积电凭借人工智能的快速发展取得了显著的业绩增长。最新的财报显示，截至2024年12月的第四季度，其营收达到8685亿新台币（约263亿美元），同比增长38.8%。这使得2024年总营收达到了2.9万亿新台币，创下自1994年上市以来的历史新高。台积电预计将在1月16日公布更为详细的第四季度收益报告，并将更新其对未来几个季度的前景展望。

随着人工智能的热潮不断高涨，市场对高性能芯片的需求也越来越旺盛。研究机构Counterpoint Research的副总监Brady Wang指出，台积电在3纳米和5纳米芯片生产工艺上的“产能利用率”一直维持在100%以上。他强调，英伟达的图形处理器（GPU）及其他人工智能芯片需求的持续增长，正助推台积电的业绩。

台积电的股价在2024年增长超过88%，这使得其成为历史上首家市值突破1万亿美元的非美国科技企业。台积电与英伟达之间的紧密合作也在不断推动人工智能技术的发展。二者在供应链中的角色均至关重要，英伟达在人工智能创新和GPU研发上处于前沿，而台积电则负责将这些尖端技术转化为现实的半导体产品。

摩根大通认为，得益于英伟达Blackwell系列产品的推出及其产能的提升，预计英伟达的数据中心收入将在2025年持续增长。摩根大通还指出，2025年后，英伟达芯片的市场供需关系可能依然紧张，这预示着对高性能芯片的需求将维持强劲。

台积电在美国亚利桑那州的4纳米芯片生产的启动，不仅是其技术布局的一次重要升级，更标志着美国半导体产业重振的里程碑。这一进展将为推动美国在全球半导体领域的独立性与竞争力提供新的动力，也将成为后续技术创新的重要基石。随着产能的不断提升和投资的逐步落实，美国的半导体未来值得期待。