全球半导体设备市场2024年第三季度出货额达303.8亿美元，同比增长19%
时间：2024-12-09 18:40
小编：小世评选
在2024年第三季度，全球半导体设备市场呈现出强劲的增长趋势，根据半导体行业协会SEMI于2023年12月2日发布的最新《全球半导体设备市场报告》，该季度全球半导体设备的出货金额达到303.8亿美元，约合2207.16亿元人民币，较去年同期增长了19%，同时也环比增长了13%。这一数据的公布，为持续发展的半导体产业提供了新的信号。
其中，中国台湾地区在市场中表现突出，出货额达到46.9亿美元，超越韩国的45.2亿美元，成功跻身全球第二大半导体设备市场。紧随其后的是北美市场，出货额为44.3亿美元，日本和欧洲分别以17.4亿和10.5亿美元的出货额位列第四和第五。这些数据不仅反映出各地区半导体产业的健康发展，也显示出全球市场在加强芯片制造能力方面的紧迫性。
SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha在报告中指出，本季度的增长主要得益于对于人工智能（AI）的普及以及成熟生产技术的投资。他强调，设备投资的增加并不是偶然，而是各个地区企业在面对全球芯片短缺和技术升级迫切需求的背景下，主动寻求扩建和升级其芯片制造生态系统的结果。特别是在北美，这一趋势显得尤为明显，该地区的同比增幅成为所有地区中最大的。
具体来看，各个地区的增长情况均有其独特背景和优势。中国大陆作为半导体制造的主要市场，其在设计、制造、封装和测试等环节均处于世界领先水平，这部分支出直接推动了全球半导体设备市场的发展。随着中国对高科技产业的支持政策不断加强，更多的资本被投入到半导体设备的研发与生产中，以实现自主可控。
同时，日本和欧洲的市场表现虽然相对较小，但也显示出良好的增长势头。日本在半导体设备的技术创新上有着深厚的基础，尤其在材料和设备工程方面。随着全球市场的竞争日益加剧，欧洲也在努力通过提升自身制造能力来减少对外部供应链的依赖，尤其是在当前地缘政治紧张形势下，增强自主生产能力变得尤为重要。
值得注意的是，在这些增长背后，半导体产业链的不同环节也面临着诸多挑战。例如，原材料的供应紧张、物流成本的上涨、技术人才的短缺等，都是制约各国半导体产业进一步发展的因素。在此背景下，全球范围内的合作与交流显得愈加重要，各国企业与研究机构之间的合作将有助于解决这些共同面临的问题。
展望未来，随着AI及5G等新兴科技的快速发展，对半导体设备的需求预计将会继续攀升。这些先进技术的普及不仅需要更强大的计算能力，还需要更为复杂的芯片架构，从而为半导体设备市场带来新的商机。随着全球对数字化和智能化转型的重视，半导体设备市场的增长势头在未来仍将持续，相关企业应把握这一机遇，加大在技术研发和市场拓展上的投入。
2024年第三季度的全球半导体设备市场出货额的增长，是科技发展和政策促进共同作用的结果。未来，各地区需要在技术创新和供应链建设方面继续努力，以应对不断变化的市场需求和竞争环境。在这一过程中，持续的投资和合作，将是各国半导体产业实现可持续发展的重要保障。
