vivo全球首发天玑9500旗舰芯片，系列新品发布会亮相

10月13日，vivo在其系列新品发布会上正式揭晓了最新旗舰天玑9500芯片和一系列令人期待的新产品。这次发布会吸引了大量媒体和科技爱好者的关注，产品副总裁黄韬在会上表示，“天玑”命名是源自于vivo与联发科的共同创造，充分体现了双方在技术研发上的紧密合作。

天玑9500芯片的亮相

天玑9500芯片的登场标志着vivo在高端市场上的进一步进军。作为一款旗舰芯片，天玑9500不仅在性能上提供了卓越的体验，同时还配备了先进的蓝图影像芯片V3+，为用户带来了更为卓越的拍照效果和图像处理能力。这款芯片的设计使得手机在图像处理和拍照设备上达到全新的高度，能够满足消费者对于高质量摄影的不断追求。

新品参数一览

此次发布会现场，vivo针对系列产品的参数也进行了详细介绍。新系列的手机主要分为标准版和Pro版两款，具体规格如下：

标准版

屏幕：6.31英寸 1.5K+ 120Hz LTPO直屏，拥有1.05mm四等边框，采用BOE Q10+基材。

芯片：搭载天玑9500和V3+影像芯片组合。

摄像头：前置5000万像素，后置搭载200百万像素HPB主摄（1/1.4" F1.68） + 5000万像素超广角 + 5000万像素LYT602潜望长焦微距（1/1.95" F2.57），配备蔡司T镀膜技术。

电池：6040mAh，支持90W有线充电和无线充电。

其他功能：USB 3.2接口，超声波指纹2.0，IP68+IP69级防尘防水，机身厚度7.95mm，重190g。

Pro版

屏幕：6.78英寸 1.5K+ 120Hz LTPO直屏，拥有1.1mm四等边，采用BOE Q10+基材。

芯片：搭载天玑9500与V3+、VS1三合一影像芯片组合。

存储：顶配双UFS 4.1四通道。

摄像头：前置5000万像素，后置5050万像素LYT828主摄（1/1.28" F1.57） + 5000万像素超广角 + 20000万像素HPB潜望长焦微距（1/1.4" F2.67），同样配备蔡司T镀膜科技。

电池：6510mAh，支持90W有线充电和无线充电。

其他功能：超声波指纹2.0，支持X轴马达751440，北斗卫星短信功能，USB 3.2，IP68+IP69防水级别，机身厚度7.99mm，重226g。

智能拍照技术的进步

此次发布的新机型在拍照技术上进行了重要的创新和升级。尤其是在影像传感器和镜头矫正技术的配合下，用户不仅能拍出高对比度、高解析度的照片，还能在各种光照条件下拍出自然、清晰的图像。无论是人像、风景还是夜景，都能轻松驾驭。V3+影像芯片在图像处理的速度和效率上也有显著提升，使得极端拍摄环境下也能获得优秀的成像效果。

用户体验的新提升

除了硬件上的亮眼表现，vivo在软件体验上同样没有忽视。Anroid系统的深度定制，结合AI算法的应用，为用户带来了更为便捷的操作体验。在游戏和多任务处理场景中，天玑9500芯片的强大性能确保了流畅度，适合喜欢高强度使用手机的消费者。

vivo此次全球首发的天玑9500芯片和系列新品，不仅在技术上取得了重大突破，同时也展示了vivo在智能手机行业的坚定布局和不懈追求。未来，随着更多创新技术的到来，vivo必将在市场中继续引领潮流，满足消费者对高品质生活的需求。无论是拍照爱好者，还是高性能手机使用者，都能在这次发布的新品中找到合适的选择。