荣耀与高通联手发布Magic8系列，迈入智能手机端侧AI新纪元

在科技日新月异的今天，智能手机作为人们日常生活中不可或缺的工具，其人工智能（AI）体验的提升显得尤为重要。9月25日，荣耀在2025骁龙峰会中国专场上发布了令人期待的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro。这一系列产品将首批搭载高通推出的第五代骁龙8至尊版移动，标志着荣耀与高通携手共进，开启了智能手机智能体与性能的双擎时代。

当前，智能手机端侧AI面临着性能和能效的双重挑战。与PC端相比，移动端的功耗限制普遍较低，通常在10W左右，而PC端可高达1000W的整机功耗。为了克服这一难题，荣耀与高通共同推出了一套高效能端侧AI模型方案，旨在实现端侧AI体验的突破。经过研发，方案实现了两个关键的技术进展：其一，通过端侧低bit量化技术，存储空间节省30%，模型推理速度提升15%，同时推理功耗降低20%；其二，运用新一代的向量化检索技术，将各种数据编码为稠密向量，提高检索性能，可达400%的提升。

这种核心技术的本质化思考在于，智能设备的自主智能与个性化响应实际上不需要完全依赖云端计算。用户隐私的保护以及更快速的计算反应能力，此次推出的高效能端侧AI模型方案正是为满足这些需求而生的。基于这一技术，荣耀首次推出了智能体驱动的AI快速检索功能，用户只需一句话即可完成目标图片的检索、关键色提取与精准追色，大幅简化了图像处理的复杂操作。

荣耀方飞在会上还阐明，未来荣耀将与高通共同引领智能手机行业进入通用Agent元年，致力于支持200个以上的特定场景以及3000个以上的通用应用场景，涵盖生活、旅游、购物等多个领域。这一变革为用户带来了更具智能化与个性化的服务体验，使得智能手机在应用层面无缝对接成为可能。

这次发布的荣耀Magic8系列还实现了与高通的超融核架构的深度结合，使得荣耀Turbo X的多核心性能引擎与高通Oryon芯片架构无缝对接，从而在形成极高的能效表现及性能释放的同时，提升了用户的续航和使用流畅度。同时，荣耀还推出了基于GPU-NPU异构架构的AI超分超帧技术，提升了用户在游戏场景中的体验。AI模型可以即时捕捉画面中的关键特征，从而为用户提供更高质量的游戏画面，实现更流畅的操作体验。

荣耀和高通的“芯端协同”创新模式，从根本上突破了硬件性能的瓶颈，并将芯片算力、端侧AI、操作系统与生态服务进行了系统化整合。如此一来，用户的意图导向被充分考虑，智能终端变革更加迅速，以至于在复杂操作中，用户能够通过简短指令完成更为丰富的功能，实现了技术与日常使用的完美结合。

“AI”的真正智能体现在其自我进化的能力。在此次大会上，荣耀宣布Magic8系列将以“自进化AI手机”作为目标，无需人类输入明确指令也能进行交互。Magic8系列电话通过MagicOS 10操作系统的多模态感知大模型能力，提供超越行业主流水平的AI智能体验。得益于高通强大的算力，荣耀Magic8系列实现了硬件的自我成长，能够通过学习用户的使用习惯，不断调整性能参数和资源分配，从而提升用户体验。

荣耀利用自研的AI使能架构和高通的NPU调度策略优化，显著提升了Magic系列手机在图像处理和多模态交互等场景里的能效比和响应速度。荣耀Magic8系列的技术突破巩固了其在端侧AI领域的领导地位，未来用户将真实地感受到“硬件+AI”双重驱动带来的体验飞跃。

荣耀与高通的合作不仅是技术上的进步，更是市场对于智能手机全新定义的展现。在不久的将来，用户将会体验到更智能、更便捷的手机功能，开启属于人工智能的新纪元。荣耀Magic8系列的发布，是向用户展示了一个更为高效、更为智能的未来方向。这样的变革不仅重塑了智能手机的功能，也为用户重新定义了更便捷、更智能的生活方式。