AMD Advancing AI 2025：发布新AI基础设施及软件，推进高性能计算新时代

北京时间6月13日凌晨，AMD在其年度人工智能活动“Advancing AI 2025”中全面展现了其在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的最新进展。AMD的董事长兼首席执行官苏姿丰博士与公司的高管、AI生态系统合作伙伴，以及客户和开发人员共同探讨了AMD如何借助新产品和软件重塑AI与HPC的局面。

在此次大会上，AMD揭示了一个全面的“端到端”集成人工智能的愿景，并推出了一系列面向AI的可扩展机架级基础设施产品。这些产品的设计旨在提高生成式人工智能和高性能计算领域的性能、能效和可扩展性。

AMD的新一代Instinct MI350系列包括MI350X和MI355X两款GPU产品，其核心基于先进的AMD CDNA 4架构以及3nm制程工艺，集成了1850亿个晶体管。新GPU支持FP4和FP6等新一代AI数据类型，提供高达288GB的HBM3E显存，并支持UBB8行业标准GPU节点。Instinct MI350系列还提供风冷与直液冷两种版本，全方位满足企业对基础设施快速部署的需求。

在性能方面，AMD的Instinct MI355X显著超越了以往产品。在与NVIDIA的B200和GB200进行比较时，MI355X在显存方面约为竞品的1.6倍，而内存带宽则保持在一个相近的水平。特别是在FP64和FP32运算中，MI355X展示了2倍于竞品的峰值性能，而FP16和FP8运算中，其峰值性能与竞品相当或略有优势，FP6性能则达到了其竞品的2倍以上。同时，在性价比方面，相比于B200，使用Instinct MI355X的企业或开发者可以获得高达40%的Tokens/$的性价比优势。

与上一代MI300X相比，MI355X在运行Llama 3.1 405B模型时，其智能体性能是前者的4.2倍，内容生成能力提升到了2.9倍，摘要生成的能力提升达到了3.8倍，且对话式人工智能性能也实现了2.6倍的提升。这些数据充分表明，AMD Instinct MI350系列在AI领域始终保持强劲的竞争力，超越了其设定的五年能效提升目标。

在此基础上，AMD还预告了下一代AI机架架构“Helios”。该架构将集成待发布的AMD Instinct MI400系列GPU、基于“Zen 6”微架构的AMD EPYC “Venice”处理器，以及AMD Pensando “Vulcano”智能网卡。这一新架构将构建一个具有高带宽、高互联和高能效特性的开放，旨在满足未来大规模AI模型的训练与部署需求。

此次会议期间，AMD还发布了最新版本的ROCm 7开源AI软件栈。ROCm 7的推出旨在更好地适应生成式人工智能和高性能计算工作负载日益增长的需求，全面提升开发者体验。新版本强化了对主流行业标准AI框架的支持，扩展了硬件兼容性，并引入了新的开发工具链、驱动程序、API及加速库。这些更新都旨在加速AI应用的开发、调试和部署流程。

AMD还宣布将进一步扩大其开发者云的可用性，向全球开发者及开源社区开放访问权限。该专为快速、高性能的AI开发而设计，提供完全托管的云环境，集成丰富的开发工具与资源，支持用户快速启动AI项目并实现灵活扩展，满足从原型验证到大规模部署的全流程需求。通过将AMD Developer Cloud与ROCm 7软件栈相结合，AMD正在不断降低AI的计算门槛，加速创新落地。

AMD Advancing AI 2025活动的成功召开，不仅展示了AMD对未来AI和HPC领域的远见卓识，更是通过其高性能的硬件和先进的软件解决方案，继续推动技术的边界，赋能开发者与企业，助力他们在AI的浪潮中抢占先机。随着AI和高性能计算的不断演进，AMD将继续探索前沿科技，力争在全球范围内引领新的计算新时代。