南芯科技推出高效190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601
时间:2025-08-02 09:30
小编:小世评选
经过数月的研发与测试,南芯科技于6月17日正式发布了一款全新的高效驱动芯片——SC3601。这款芯片专为190Vpp压电微泵液冷系统设计,具有显著的节电特性和强大的散热能力。随着AI芯片对散热技术需求的不断提升,SC3601的问世将为移动智能终端的散热解决方案带来新的革命。
芯片特色与技术优势
SC3601芯片在节电方面表现突出,能够实现高达10倍的节电效率提升。这一特性主要得益于其低至微安级的待机功耗以及超高的能量回收机制。与传统的单向能量转换方案相比,SC3601的双向转换架构设计不仅提升了能量使用效率,还通过精准的反馈控制系统使驱动波形的总谐波失真加噪声(THD+N)能够降至0.3%以下。这意味着SC3601在驱动压电微泵时能够更快速、精准地响应变化,从而保证液冷系统的最佳工作状态。
散热需求的背景
随着大模型训练和AI运算的普及,对计算能力的需求急剧增加,芯片的功率密度和发热量也随之上升。南芯科技指出,当芯片工作温度接近70-80℃时,性能会随着温度每升高10℃而降低约50%。因此,研发新型高效散热方案成为了目前行业发展的急迫需求。
传统散热技术如热管和均温板虽然在一定范围内能够有效散热,但由于其被动相变的特性,冷却效果往往受到物理结构的限制。这也促使更多企业探索更为主动的散热方式,如液冷散热系统。通过使用微泵产品推动冷却液的主动循环,液冷方案能更高效地带走热量,让高性能芯片在激烈的计算任务中保持优异的工作状态。
SC3601的应用前景
除了在算力芯片领域被大范围应用外,SC3601的潜在市场还涵盖触觉反馈、固态按键等领域。随着智能硬件的不断进化,触觉反馈技术越来越受到重视,SC3601在这一领域的运用将为用户带来更为真实和沉浸的使用体验。同时,南芯科技亦表示,未来SC3601有望扩展至工业和车载领域,其广泛的适用性将为更多行业带来先进的散热技术解决方案。
芯片设计与封装
从芯片的物理设计看,SC3601采用小型化的WLCSP和QFN封装,便于集成到紧凑的移动设备中。快速反应能力是SC3601的一大亮点,其响应速度可达亚毫秒级,确保在不同工作环境下都能迅速调整散热策略。该芯片自带集成SRAM,能快速生成高精度的波形,大大降低了设计复杂度和开发周期。
南芯科技推出的SC3601压电微泵驱动芯片将为移动智能终端的液冷散热提供强有力的支撑。面对日益增长的AI芯片算力需求,SC3601不仅能提升散热性能,而且在节能减排方面表现优异,具备了广泛的市场应用潜力。随着量产的逐步推进,未来,SC3601必将为推动散热技术的新一轮发展贡献重要力量。