利民推出首款迷你主机，携手一体式水冷系统亮相台北电脑展
时间：2025-07-23 08:25
小编：小世评选
在2025年的台北电脑展上，利民（Lian Li）带来了令人兴奋的创新产品——其首款迷你主机原型机。这款迷你主机不仅在设计上颇具匠心，同时也是首次将一体式水冷散热系统应用于迷你PC领域，极大地提高了小型电脑的散热性能。
这款迷你主机搭载了AMD R7 8845HS处理器，结合了AMD强大的多核处理性能和高效的能耗管理能力，使其在处理日常的计算任务时表现相当出色。外观设计方面，利民延续了其一贯的红黑配色方案，并且采用了开放式机箱设计，整个主机的体积仅有1升左右。这种紧凑的设计不仅便于携带，也足够吸引年轻用户的目光，尤其是那些热衷于DIY或小型电竞设备的游戏玩家。
值得一提的是，利民在设计上考虑到了良好的散热效果。由于迷你主机的体积限制，散热一直是设计难题。而利民在这款产品中引入了一体式水冷散热系统（AIO），其水泵位于机箱底部，配合大型铜制散热器和风扇的布局，极大地提升了散热效率。这样的设计意味着即使在高负载情况下，迷你主机也能保持低温运行，从而保证系统的稳定性和性能。
除了这款令人惊艳的迷你主机，利民在现场还展示了其他两款常规形态的主机产品，它们分别搭载了AMD的锐龙AI 9 HX 370和Max+ 395处理器。这两款主机均配备了前置显示屏，用户可以更直观地获取系统信息。相较于迷你主机，这些传统方块型主机更适合需要更大扩展性的用户，特别是那些需要高性能运算的专业工作站。
根据现场信息，这款搭载锐龙AI Max+ 395处理器的传统方块型迷你主机预计将在7月份上市，市场指导价约为2000美元（现汇率约14365元人民币）。而HX 370机型的预计售价为999美元（约7175元人民币），R7 8845HS工程机型的参考价格则为499美元（约3584元人民币）。这一系列产品的推出，将为利民在市场上赢得更多的关注和口碑，也为PC爱好者带来了更多的选择。
在技术快速发展的今天，迷你主机正逐渐成为一种受欢迎的选择。它们不仅方便、节省空间，还具备强大的计算能力。利民此次亮相的这一系列产品，丰富了市场的产品线，也为小型化计算机的发展提供了新的思路。
将目光转向未来，利民的这一系列新品有望在小型电脑市场中掀起一波新的浪潮。随着消费者对于小型化、高性能计算需求的日益增长，迷你主机的潜在市场会越发广阔。而利民凭借其出色的设计与研发能力，在这个细分市场中的竞争力将与日俱增。
2025年台北电脑展上利民的展台是技术创新和设计美学的完美结合，令观众们见识到了迷你主机发展的新趋势。随着技术的不断成熟，我们有理由相信，未来将会涌现出更多结合高端设计与优秀性能的迷你主机，推动整个行业的进步，也不断满足消费者对于便携与性能的双重需求。
