三星晶圆代工业务重获高通青睐，计划生产2纳米移动处理器
时间：2025-07-22 21:35
小编：小世评选
在竞争激烈的半导体市场中，韩国科技巨头三星电子的晶圆代工业务正在逐渐恢复与高通的合作关系。据韩媒《sedaily》报道，三星与高通围绕最新的2纳米移动应用处理器（AP）的生产细节展开了积极的洽谈，预计将在2026年下半年推出的两款折叠旗舰手机中率先搭载这一创新芯片。更值得注意的是，尽管目前还未大规模敞开订单，三星的这一合作仍被视作重拾市场信心的重要突破。
根据报道，三星预计将在2025年第二季度完成2纳米AP的设计工作，并计划于2026年第一季度开始投片，这一系列生产将主要在三星华城的S3工厂进行。虽然月产量预计为1050片，这一数量仅占三星2纳米总产能7000片的15%，但此举标志着三星在极具挑战性的半导体制造领域稳步前进。
回顾过去，三星与高通的合作曾因技术良率等问题而中断。2020年和2022年，三星分别以5纳米和4纳米制程为高通生产AP，然而自2022年下半年起，由于生产良率的低迷，高通将4纳米以下尖端芯片生产业务全部转移给了台积电。台积电在生产工艺优化、交付稳定性等方面的优势，使得其成为了高通的首选供应商。
尽管三星在3纳米制程上率先投入量产，但高通对于其产品的回归并没有如预期那般顺利。三星晶圆代工的良率一直未能提升并遭遇多次客户订单的搁浅，使得其在市场份额上愈发受到挑战。今年第一季度，三星晶圆代工部门的亏损接近2万亿韩元，与台积电的市场份额差距也因此进一步拉大至超过60个百分点。
近期高通的“回归”被外界视为三星发展的宝贵机会，尽管新的订单量尚不足以立刻扭转其亏损现状，但获得全球顶尖客户的认可有助于提升三星的品牌影响力及市场竞争力。双方的合作领域还在不断扩展。三星还承担了为高通移动体验部门设计的4纳米AP的生产工作，该AP将用于下半年推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”。
在快速发展的科技行业，半导体制造的复杂性和高门槛使得行业巨头的合作频繁受到瞩目。三星在过去数年虽然经历了一些挫折，但与高通的再度合作代表着其在技术力量和生产能力上的坚定信心。对于三星而言，不断提升制造良率、扩大合作伙伴关系与生产范围，将是未来的主要策略。
未来，三星可能会加大研发投入，优化生产工艺，提升生产良率，以迎合高通等巨头的需求。随着技术的进步和市场的变化，晶圆代工的格局也在不断演化，相信三星在技术创新上的探索定能为其赢得更大的市场份额。
三星晶圆代工业务重获高通的青睐，不仅是两家公司之间合作关系的再度加深，也是对市场变化的一种积极响应。虽然面临挑战，但这一合作成果值得期待，将为消费者带来更先进的技术体验，同时也为整个半导体行业注入了新的活力。我们拭目以待，期待三星与高通未来更紧密的合作以及在科技创新路上的新成就。
