高通取消三星2nm代工计划，第二代骁龙8至尊版或全依赖台积电
时间：2025-07-21 07:25
小编：小世评选
近日，知名科技新闻网站IT之家报道称，高通已决定取消与三星合作的2纳米代工计划，并将其最新的骁龙8至尊版芯片的所有生产环节转向台积电，这一消息引发了业内的广泛关注。
根据推特用户@Jukanlosreve的发布，骁龙8至尊版的芯片编号为SM8850，最初有两个版本计划：一种是台积电采用3纳米工艺制造的版本（编号8850-T），另一种是三星基于其新开发的2纳米工艺制造的版本（编号8850-S）。但是，近期的消息显示，高通内部已不再将这两个版本区分开来，从而可能意味着未来的骁龙8至尊版全部将依赖台积电的生产线。
这一变化的背后，可以看出高通对其合作伙伴能力的重新评估。三星在半导体领域的不断发展有目共睹，但在先进工艺节点的量产方面，尤其是2纳米技术上，三星的进展相对缓慢。不少业内专家认为，高通这次的决策正是为了确保其下一代产品能够在可靠性和性能上更上一层楼。
高通的这一决定还伴随价格的上调，根据消息源透露，第二代骁龙8至尊版芯片的原型成本已上升至15000美元。这意味着，未来的推动将付出更高的研发和生产成本，而这些成本最终可能会转嫁到消费者身上，从而影响最终用户的购买决策。这一价格也让很多潜在的合作企业感到压力，尤其是在当前全球经济形势不明朗的背景下。
关于高通未来产品线的规划，也有所流传。最新消息披露，高通正在研发编号为SM8845的新芯片，该芯片预计将是骁龙8s Gen 5的一部分。目前这一芯片的具体规格和功能细节仍未公开，令人期待。
从行业角度看，高通此次选择完全依赖台积电的策略，可能与台积电在七纳米及更小工艺节点上的成熟生产技术和市场声誉密切相关。台积电作为全球领先的半导体代工厂，已经为众多知名品牌提供高质量的代工服务，特别是在手机芯片领域，其量产能力及良好的客户反馈均引人注目。
不过，这一思路也引发了一些担忧。作为当前半导体产业链中非常关键的一环，依赖单一代工企业的做法，潜在的风险不容忽视，假如台积电在生产过程中遇到问题，势必会对高通的产品推出计划产生重大影响。尤其是在智能手机竞争日益激烈的市场环境中，高通需要确保自身能够灵活应对市场变化，以维持其领先地位。
专家也指出，尽管高通作出了如此重大的决策选择，但在拥有强大技术力量的竞争对手面前，仅有领先的工艺制造技术也是不够的。高通还需要不断推动自身在软件优化、AI处理及5G等领域的创新和发展，以确保其在市场中的持续竞争力。
高通此次取消与三星的2纳米代工计划，转而全依赖于台积电，显示出其对市场和技术的敏锐反应及战略调整。这一举动会在一定程度上推动高通在未来产品竞争中的优势地位，但是也需要注意潜在风险的管理，确保在不断变化的市场中，能够灵活应对各种挑战。未来的市场将如何演变，行业内更大的竞争将如何展开，仍需我们继续关注。
