全球硅晶圆出货量预计2025年一季度同比增长2.2%
时间：2025-07-20 20:55
小编：小世评选
在半导体行业的发展背景下，硅晶圆作为半导体制造的核心材料，其出货量的变化影响着整个行业的前景。根据半导体行业协会（SEMI）旗下的硅制造商集团（SMG）发布的最新行业分析报告，预计到2025年第一季度，全球硅晶圆的出货量将同比增加2.2%，达到2896百万平方英寸。这一数字虽然显示出一定的增长潜力，但与2024年第四季度的数据相比，却低了9%。
据了解，2896百万平方英寸的出货量大致相当于2560.6万块12英寸硅晶圆。这样的出货量在行业中被视为一个重要的指标，不仅反映了技术需求的趋势，同时也揭示了市场供需关系的微妙变化。SEMI SMG的主席、环球晶圆（GlobalWafers）副总裁兼首席审计师李崇伟指出，虽然300毫米硅晶圆的出货量同比增长达6%，但传统设备的需求却依然显得疲软，库存的调整也导致了整体出货速度的放缓。
分析人士指出，2025年第一季度出货量的增长与季节性因素密切相关。在半导体行业中，每个季度的市场表现往往与季度性需求波动紧密相连。春季通常是电子产品需求恢复的时期，尤其是在消费电子、汽车和工业自动化等领域的需求回升，将为硅晶圆的出货量提供支撑。随着技术的不断进步，先进制程技术的推广也为300毫米硅晶圆的出货增长奠定了基础。
尽管300毫米硅晶圆的出货量有所提升，行业整体仍面临诸多挑战。是以传统50毫米和200毫米硅晶圆为主的设备需求疲软。由于市场对老旧设备的需求逐渐减少，厂商不得不调整生产计划，从而直接影响了出货量。全球供应链的复杂性以及伴随的库存积累问题也不能忽视。这些因素共同导致了半导体行业在2025年第一季度出货量增长势头的减缓。
对于硅晶圆产业的未来发展，李崇伟表示，虽然当前面临短期挑战，但长远来看，技术创新和市场需求的复苏将为行业注入新的活力。他指出，随着5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的快速发展，新的应用场景将不断创造出对硅晶圆的需求，推动整体市场稳定增长。
还有学者分析认为，随着全球经济的逐步复苏，特别是在疫情后的新常态之下，消费者对电子产品的需求也在不断上升。这将进一步刺激半导体产业的发展，带动硅晶圆市场的回暖。为了应对未来的市场变化，许多硅制造商正在积极升级生产设施，引入更先进的生产工艺，以提升生产效率与产品质量，从而在竞争中占据优势。
值得注意的是，环境可持续性和绿色制造的趋势也对硅晶圆产业产生了影响。近年来，产业链上下游企业纷纷致力于降低生产过程中对环境的影响，加强对原材料的回收利用。在全球对环保意识增强的背景下，环保材料的使用和生产技术的绿色转型，将成为未来硅晶圆生产的重要发展方向。
全球硅晶圆出货量预计将在2025年第一季度同比增长2.2%的数据，反映出市场的复苏潜力和技术创新的前景。短期内由于需要调整的库存、传统设备需求的疲软等多重挑战，行业仍需关注市场动态，谨慎应对。随着新技术的引入和市场需求的日益增长，未来硅晶圆市场有望出现新的增长点，为全球半导体行业的健康发展提供动力。
