英特尔与微软、亚马逊达成代工合作新协议，计划使用Intel 18A制程生产芯片
时间：2025-07-18 03:25
小编：小世评选
近日，韩媒《朝鲜日报》报道了英特尔与微软、亚马逊之间达成了一项重要的代工合作协议。这一协议的核心是双方将利用英特尔最新研发的18A制程技术进行芯片生产，此举标志着英特尔在半导体代工市场的进一步布局与深化。
据报道，在2024年英特尔代工大会上，微软首席执行官纳德拉提到了关于基于Intel 18A技术所设计的芯片的合作计划。微软希望通过这一计划，确保其在人工智能、云计算等领域的领先地位。作为全球科技巨头，微软的加入为英特尔的代工业务注入了强大的市场信心与推动力。
除了微软，英特尔还与亚马逊达成了类似的合作协议。根据消息，亚马逊AWS将利用Intel 18A制程为其生产AI Fa
ic芯片，这些芯片将在亚马逊的算力节点上互联互通。亚马逊作为云计算行业的领导者，选择与英特尔合作，期待利用新一代芯片提升其云服务的性能和效率，从而满足日益增长的客户需求。
英特尔的计划并未止步于此。根据公司在2023年4月末举行的代工大会上透露的信息，Intel 18A制程节点已经进入了风险试产阶段，预计将在2023年底前实现正式量产。这一制程的演进版本Intel 18A-P也已开始生产早期试验晶圆。英特尔正在加快步伐，以确保在半导体制程技术方面保持竞争力。
另一方面，对于即将到来的Intel 14A制程，英特尔也已透露了一些关键信息。此项最新的“大节点”制程将采用PowerDirect直接触点供电技术，这项技术旨在提升芯片效率并降低功耗。英特尔表示，公司正在与多个主要客户就Intel 14A制程进行深入合作，已发送了早期版本的过程开发工具包（PDK），以促成后续的开发与生产。
这一系列的代工合作不仅彰显了英特尔在高性能计算领域的战略布局，也同时为其代工业务的未来发展奠定了坚实基础。与微软和亚马逊的合作，尤其是在人工智能和云计算领域，将使得英特尔能够在新兴市场中占据更为有利的竞争地位。
微软与英特尔的合作，不仅限于传统的PC市场。随着人工智能的发展，微软希望借助英特尔的先进制程技术，推动更多的AI应用与服务，从而实现其在数字化转型中的核心愿景。同时，亚马逊AWS的加入则进一步验证了英特尔在云计算和大数据领域的技术优势，双方的合作也意味着未来在数据中心架构和优化上的进一步探索与突破。
在全球半导体产业链愈发复杂的背景下，英特尔能够吸引技术巨头的青睐，显示出其在芯片设计、制造及技术服务方面的创新能力。此次合作将带动更多传统和新兴客户向英特尔寻求服务，推动其半导体业务的发展。
而言，英特尔与微软、亚马逊的代工合作标志着芯片行业的最新趋势：科技巨头间的合作更加紧密，尤其是在AI与云计算领域的拥抱与融合。这不仅为市场提供了最新的技术产品，也为未来芯片发展与应用的广阔前景奠定了基础。可以预见，在不久的将来，这些合作的成果将使得相关技术不断演进，推动各行各业的数字化转型，加速智能时代的到来。
