小米申请注册“XRING O2”商标 备战下一代芯片发布
时间：2025-06-30 17:50
小编：小世评选
近日，IT之家报道了小米科技有限责任公司于6月5日向国家知识产权局商标局申请注册“XRING O2”商标的消息。这一举动表明，小米正在积极布局其下一代芯片的发布，进一步巩固在智能硬件与芯片领域的竞争优势。
“XRING”是小米自主研发的玄戒系列芯片的标识。今年5月，小米推出了其首款自研芯片——玄戒O1 / T1，该芯片在市场上引发了广泛的关注与讨论。这标志着小米在智能设备领域的一次重要创新，展示了其在芯片设计与制造上的雄心与实力。
据悉，玄戒O1芯片采用了全球最先进的3nm工艺制造，拥有高达190亿个晶体管，芯片面积仅为109mm²。这种尖端技术的应用，不仅使得芯片在性能上表现卓越，同时也有效降低了功耗，展现出小米在追求极致性能与能效平衡上的不懈努力。
值得一提的是，玄戒O1芯片配置了十核四丛集的CPU架构，其中包含双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核及两颗超级能效核。这一设计使得芯片在工作时能够根据任务的需求智能地调配相应的核使用，确保高效能与低能耗兼得。超大核的最高主频可达到3.9GHz，使得其在单核跑分中超过3000分，而多核跑分也高达9500分，充分展现了强大的计算能力。
在图形处理方面，玄戒O1芯片采用了最新的Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。在与市场上流行的Apple A18 Pro处理器对比时，玄戒O1显示出更高的性能与更低的功耗，这为其在游戏和多媒体处理等领域赢得了更广泛的应用空间。
除了出色的计算与图形处理能力，玄戒O1还搭载了疾速微控单元，支持硬件级算力调度。这一技术的引入显著提高了芯片的响应速度，调度延迟低至2ms，为平板等多任务场景的应用提供了更为流畅的使用体验。可以说，玄戒O1芯片的推出在很大程度上提升了小米在市场上的竞争力，进一步夯实其在智能硬件领域的地位。
而“XRING O2”商标的申请，意味着小米在不断创新与研发的道路上又迈出了重要一步。业界普遍猜测，下一代玄戒O2芯片将会在性能、功耗等方面进行进一步的强化与优化，致力于满足越来越高的市场需求。这一趋势不仅是小米自身发展的需求，也是整个科技行业持续向前进步的缩影。
小米的战略布局是前瞻性的。在当今科技迅速发展的时代，各大科技公司都在争相推出自主研发的芯片，以期在智能设备的生态体系中占据更多的市场份额。而小米通过自研芯片的途径，不仅可以提升自身产品的竞争力，还能够实现从硬件到软件的深度整合，构建出更加完善的智能生态。
除了芯片技术的革新，小米在智能硬件的多元化发展上也不断发力。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，小米的产品线涵盖了智能手机、平板电脑、家居设备及智能穿戴设备等多个领域。可以预见，在未来的市场竞争中，小米将凭借其在芯片领域的创新与智能硬件的多样性，继续提升品牌影响力与市场份额。
小米申请注册“XRING O2”商标的举动，体现了其在技术创新与市场战略上的全面布局。随着下一代玄戒O2芯片的准备工作逐步展开，我们期待看到小米在芯片技术与智能硬件领域的更多突破，为消费者带来更优质的产品与体验。
