英特尔展示2028年大规模异构集成芯片复合体愿景
时间：2025-06-16 08:15
小编：小世评选
在现代计算的时代背景下，英特尔于最近举办的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct）上，展示了其对未来芯片技术的宏大蓝图。英特尔代工服务部门的负责人Kevin O'Buckley向与会者详细介绍了公司在2028年计划推出的大规模异构集成芯片复合体的愿景。这一创新性构想不仅代表了半导体制造的技术前沿，也展示了英特尔在适应未来市场需求方面的雄心和技术实力。
根据O'Buckley的介绍，该芯片复合体将基于英特尔新一代的芯片制造工艺，包含多种先进结构和技术，代表了当前半导体发展的趋势。在该复合体中，英特尔将采用最新的Intel 18A-P工艺，集成包括224G SerDes和光学引擎的I/O芯片。这种高度集成的设计将可显著提升芯片的数据传输速率和效率，为未来的数据中心及高性能计算应用提供充足的支持。
更为引人注目的是，该复合体还将搭载基于Intel 18A-PT的计算基础芯片。这一基础芯片不仅仅停留在单一计算功能上，而是将综合性能、能耗和扩展性融合于一体。同时，为了满足不断增长的人工智能和图形处理需求，复合体中还将采用基于Intel 14A / 14A-E工艺的3D垂直堆叠技术，将AI引擎和GPU单元层叠于基础芯片之上，形成更强大的处理能力。
为了配合这一强大计算，英特尔还计划设计两级片外缓存结构，结合HBM5和LPDDR5x技术，从而大幅提升数据读写速度和带宽。这一创新将有效减少数据传输时延，使得系统在处理大量信息时能够更加高效，从而满足现代应用程序日益增长的性能需求。
尽管这个概念在技术上具有很大的潜力，O'Buckley强调，实现这样的封装规模至少需要等到2028年。因此，虽然这一愿景描绘了一幅令人振奋的未来图景，但实际的技术整合和市场应用还需要时间去成熟和转换。
英特尔此次展现出的愿景不仅对于科技界产生了深远的影响，也让各大科技公司承担着相应的压力，迫使他们在技术创新和市场竞争中寻找新的突破口。随着AI、云计算、大数据等领域的迅猛发展，对计算能力的需求也将进一步加剧，而英特尔的这一战略布局为应对未来挑战提供了一份雄心勃勃的方案。
在会场上，英特尔还展示了复合体的概念样品，吸引了众多参会者的目光。这些样品不仅展现了英特尔在技术上的领先地位，也展示了公司在未来技术道路上的深思熟虑和前瞻性考量。
为了进一步推动这一技术的发展，英特尔还期望与其他科技企业和研究机构展开合作，共同探索和推动大规模异构集成技术的实际应用和商业化。通过这样的合作，英特尔旨在形成完整的生态系统，从而加速技术的落地和市场化进程。
总体而言，英特尔在2025年代工大会上展示的大规模异构集成芯片复合体的愿景是一次具有里程碑意义的举措，它不仅昭示了芯片制造的未来发展方向，也为业界提出了新的挑战与机遇。在未来数年内的技术发展中，英特尔将致力于将这一愿景转化为现实，以满足社会与市场的需求，这也必将对整个半导体产业链产生深远的影响。
