撼与在台北电脑展推出多款显卡新品及概念设计
时间：2025-06-05 12:25
小编：小世评选
在充满创新和科技氛围的2025台北国际电脑展上，英特尔锐炫AIC合作伙伴撼与（HuanYu）和Sparkle共同展示了其最新的显卡产品及概念设计。这通过社交媒体提前曝光，引发了业界和消费者的广泛关注。
新品展示
在本次展会上，撼与首次公开了几款全新显卡，这些显卡不仅在性能上进行了优化，同时在散热设计和外观造型方面也是相当抢眼。其中，一款采用三重FDB轴承的低噪声风扇显卡便是重点之一，它采用了2.2槽设计，目前处于概念阶段，预计将在今年第三季度正式推出。该显卡力求在散热表现与安静运行之间找到平衡，针对高负载使用场景，较为理想。
Low Profile 半高显卡的亮相
撼与还展示了其规划已久的Low Profile半高显卡锐炫B570。作为市场上首款量产的同类产品，该显卡的厚度为双槽，功耗设计为120W，具有非常出色的紧凑性和性能表现。除了常见的HDMI和标准DP接口外，这款显卡还提供其他高端接口，以满足不同用户的需求。
OC Ultra变体显卡
在高端显卡的开发上，撼与此次展出了OC Ultra变体显卡，其 GPU 核心频率高达2800MHz，TBP（总功耗）提升至210W。该显卡采用了两颗105mm直径的大尺寸FDB轴承风扇，这一设计不仅增强了风冷效果，还使得整个显卡在工作时的噪声控制达到了一个新的高度。这款显卡确保了在极限性能的运行情况下，依旧能够平稳和安静地工作，非常适合游戏玩家和专业用户使用。
专业显卡与散热设计
在专业显卡方面，撼与也展示了新一代的鼓风风扇和被动散热设计的方案。这些设计展现了撼与在显卡散热技术上的不断探索与进步。现场还摆放了整机水冷和显卡水冷的概念设计，这不仅显示了撼与在显卡散热方面的完全自信，也是对未来产品线的展望。
撼与在展会期间表示，未来还会推出更多新产品，期望在保持高性能的同时，兼顾散热与能效，适应越来越严格的行业需求趋势。值得一提的是，撼与也非常重视产品的可持续发展，未来的设计将会更加关注环保和资源的合理利用。
行业未来展望
随着计算机技术的飞速发展，显卡作为其中一个重要组成部分，其技术更新换代的速度也在不断加快。据了解，撼与在新品发布上将持续关注行业趋势，结合用户需求，对未来显卡的设计和研发进行前瞻性的布局。技术的进步将给用户带来更为流畅和高效的使用体验，不论是在游戏、设计还是人工智能等领域。
目前，撼与在市场上已经形成了一定的品牌影响力，得益于其优质的产品和卓越的服务，此次展会的展示相信将进一步增强其在消费者心中的认知度。展望未来，撼与将以全新的产品阵容迎接市场的挑战，继续推动显卡技术的发展，为用户创造更多可能性。
2025台北国际电脑展上，撼与通过展示多款显卡新品及创意设计，向业内外展现了其在技术研发上的不懈追求。随着科技的不断进步，显卡产品的竞争将会愈演愈烈，而撼与凭借其雄厚的技术实力和市场敏锐度，必将在未来的市场中占据一席之地。期待他们在的产品发布中为我们带来更多震撼的惊喜。
