三星电子启动HBM3E 12Hi内存全面量产，力求提升市场供应速度
时间：2025-06-02 18:15
小编：小世评选
据IT之家5月6日报道，韩媒ZDNet Korea于当地时间2日发布消息，三星电子已在今年2月左右开始全面量产其HBM3E 12Hi内存。这款内存的特点在于采用了12层堆叠设计，每堆栈的容量达到了36GB。尽管三星目前尚未通过英伟达对该内存的供应资格测试，但这一举动显示出三星对未来市场需求的清晰预判。
随着AI、云计算和高性能计算需求的不断增长，HBM（高带宽内存）技术正变得愈发重要。拥有更高带宽和更低延迟的HBM内存，能够为数据密集型应用提供强大的支持，特别是在如深度学习和大规模数据处理等场景下。因此，三星电子在这一关键时刻启动HBM3E 12Hi的量产，意味着其希望能够在竞争激烈的市场中占据先机。
根据分析人士的观点，三星电子选择在进行量产是基于对整个HBM3内存生产流程的深刻理解。一般而言，从DRAM制造到封装完成整个过程需耗时5至6个月。因此即使三星能在6至7月获得英伟达的供货许可，考虑到英伟达不断加快的产品迭代速度，部分需求可能会在那时向更新版本的HBM4转移。这也给三星带来了紧迫感，让他们希望在竞争之前抢先供应。
虽然尚未获得英伟达的正式供货资格，但消息人士表示，三星对其增强型HBM3E 12Hi内存的性能和稳定性充满信心。通过提前开始量产，三星能够实现“批准即供应”，这一策略将帮助该公司更好地实现其在今年将HBM内存供应比特数提升至去年两倍的目标。
在更广泛的市场背景中，内存行业正经历快速变化。企业在不断推动技术创新的同时，也面临着由市场需求转变引发的压力。今年，AI技术的迅猛发展促使许多企业在计算能力方面的需求激增，从而进一步加快研发和生产速度，尤其是在内存领域。对于三星加快HBM3E内存的供应，能够满足这一增长的市场需求，也为其巩固在全球内存市场的领导地位打下坚实基础。
在全球市场中，Samsung不仅仅是内存产品的制造巨头，其先进的制造工艺、严格的质量控制和持久的创新能力，使得其在内存产品的竞争中保持领先地位。HBM3E的量产将进一步巩固三星在高性能内存领域的市场份额，特别是在需要高带宽和低延迟的应用场景中，HBM内存的优势将愈发明显。
展望未来，三星电子的这一举措不仅会影响自身的市场表现，亦将对整个内存市场造成影响。随着技术的不断进步，各类内存产品的竞争也将愈发激烈。在高带宽内存产品需求持续攀升的情形下，拥有高品质、快速供应能力的企业会更具优势。
三星电子启动HBM3E 12Hi内存的全面量产，是对市场需求变化的积极响应，这一战略不仅将为其在内存市场拓展提供支持，还可能在未来的竞争中、尤其是在与英伟达等公司的合作中占得先机。随着生产能力的提升，三星希望能够在HBM内存市场持续发力，推动公司实现业内领先的目标，同时打造更加稳定、可靠的供应链体系，以应对不断变化的市场环境。
