技嘉推出首款64MB BIOS芯片AM5主板，简化Windows 11初始设置体验
时间：2025-05-23 16:55
小编：小世评选
近日，技嘉科技宣布推出其最新的 X870 / B850 AORUS STEALTH ICE 白色背插主板，这款主板凭借创新的64MB BIOS芯片，成为首个搭载此技术的AM5主板，受到业内人士的广泛关注。这一产品优势不仅体现在存储容量的提升上，更在于为用户提供了更为简便的Windows 11初始设置体验，尤其是在网络连接不稳定的情况下。
要了解技嘉这款新主板的核心优势，就不得不提到其BIOS芯片的存储容量。在放眼市面上，绝大多数AM5主板一般只配备16MB的BIOS芯片，而早期的AM4主板也仅为16MB。技嘉的64MB BIOS芯片容量令人瞩目，这是普通主板的两倍，甚至是AM4主板的四倍之多，这一举动预示着主板设计的一次重大革新。
为了便于用户，技嘉将其64MB的存储空间命名为“Driver BIOS”。实际上，该芯片采用了256Mbit的闪存技术，预装了用于WiFi和蓝牙无线网卡的驱动程序。这意味着，用户在首次开机设置Windows 11 24H2版本时，可以更快地进行网络连接，避免因缺乏驱动程序而无法在线登录微软账号，由此摒弃了之前可能造成的入门障碍。
在当前版Windows 11中，OOBE（Out-Of-Box Experience）体验流程对于新用户来说至关重要。经历OOBE程序是用户首次使用新系统时的必经之路。对于许多普通用户使用本地账户配置选项的方式往往显得相对复杂，尤其是不熟悉命令行或缺乏技术经验的用户。因此，技嘉的新设计将网络连接与驱动程序的预装完美结合，更加符合用户直观的登录需求。
在硬件设计方面，技嘉的X870 AORUS STEALTH ICE主板也毫不示弱。它采用了6层中损耗双倍铜PCB，显著提升了信号传输的稳定性。该主板支持8200MT/s内存超频，可以满足高性能用户的各种需求。主板上配置了2条物理全长PCIe插槽（其中一条为Gen4 ×4），以及多达4个M.2盘位，提供了广阔的扩展性，以支持各种高性能存储设备。
为用户提供便利操作，技嘉还在主板上集成了多项人性化设计。Wi-Fi EZ-Plug功能将天线整合成单一适配器接口，简化了安装过程；EZ-Latch设计则优化了PCIe组件及M.2固态硬盘的插拔过程，令用户在更换硬件时更加便利。EZ Debug Zone功能则允许用户在安装及使用时，快速识别和处理主板故障，提升了使用的可靠性和便捷性。加压式导热垫的应用使M.2接口的固态硬盘在工作过程中温度降低最多可达12摄氏度，从而延长了硬件的使用寿命，并提升了整体系统的性能。
随着台北国际电脑展的临近，业内人士都在关注技嘉是否会在会上展示这款新主板的众多新技术。如果这款预装驱动的主板方案能够在业界形成趋势，有望大幅度简化硬件安装及系统设置流程，带动整个行业的发展。
希望技嘉的创新能为用户带来更便捷的操作体验，进一步普及高性能PC硬件的应用。对于技术不断进步的今天，用户体验始终是产品设计的关键，技嘉在这一方面的开创性探索与实践，势必将引领未来更多主流产品的发展方向。
