台积电计划2025年大规模扩张 投资达3028亿人民币
时间：2025-05-21 02:05
小编：小世评选
近日，IT之家收到了网友独爱依兰的线索，外媒Notebook Check报道称，台积电（TSMC）正计划在2025年进行大规模的扩张，预计投资将达到3028亿人民币，创造公司历史上最大的单年扩张记录。这一计划将对全球半导体行业产生广泛影响，同时也显示了台积电对未来市场需求的信心。
详细的扩张计划
在日前召开的技术研讨会上，台积电高层详细介绍了其拓展计划。他们明确表示，这一扩张不仅仅局限于现有工厂的增加，还包括新厂的建设和技术的进一步升级。台积电的目标是在2025年实现先进制程技术的生产，以满足不断增长的市场需求。
为了支持这一计划，台积电的资本支出也将大幅增加，预计2025年的开支将在2739.9亿至3028.31亿元人民币之间，相比2024年的292亿美元，有了显著增长。同时，该预算超过了2022年的352亿美元，显示出台积电在芯片制造行业内的雄心与决心。这一系列举措旨在进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。
台湾地区的扩展
在台湾的扩展方面，台积电正在加快在F20和F22制造厂进行2纳米制程技术的生产。同时，为了迎接更先进的技术，台中F25厂也在为2纳米级别的技术做好充分准备。台积电还在高雄计划建设五座新厂，这些新厂将专注于2纳米、A16（1.6纳米级别）及其他前沿制程技术的研发和生产。
台积电的扩展计划不仅满足了当前市场的需求，还彰显了其在半导体技术方面的领导能力。尤其是在2纳米和更先进技术的推进上，台积电正在引领全球半导体制造的创新。
海外厂房建设与技术合作
台积电的海外扩张也在稳步推进。在美国，台积电已经完成了一部分厂房的建设并启动了第三阶段的扩张计划。位于德国德累斯顿的F24厂也在积极筹建中，预计将会吸引当地产业链上下游企业的合作与投资。
这一系列国际化的布局，不仅有助于台积电降低生产成本，同时也能加强与国际客户的合作与关系，帮助客户更好地满足市场的多样化需求。
应对市场需求与技术挑战
随着全球科技的迅猛发展，对高性能芯片的需求也在持续扩大。特别是在5G、人工智能、云计算等领域，对先进封装技术的要求愈加迫切。台积电认为，从2022年到2025年，CoWoS（晶圆级封装）产能的年复合增长率将达到80%，这一数据大大超出了去年设定的60%目标，反映出行业对高端封装技术需求的强烈趋势。
台积电的投资与扩展计划不仅是对自身能力的一次提升，更是对全球半导体市场变化的积极响应。面对愈加竞争激烈的市场环境，台积电以技术创新为核心，坚持不懈地追求卓越，进一步巩固其行业领先地位。
台积电于2025年进行的大规模扩张计划，标志着其在全球半导体行业中的雄心壮志。持续加大的投资力度和对新技术的追求，显示出其对市场前景的乐观态度。通过在台湾及海外的多点布局，台积电不断提升生产能力与技术水平，为全球客户提供更优质的产品与服务。未来，随着这些措施的逐步落实，台积电有望在全球半导体市场上继续引领潮流，推动行业的快速发展。
