高通骁龙系列新爆料：揭示8/7/X系列芯片最新信息及性能参数

近期，科技媒体gamma0burst在其最新博文中整理了高通骁龙系列芯片的最新爆料，涵盖了骁龙8系列、7系列以及X系列。这些信息揭示了多个芯片的代号、封装形式、生产厂商及部分性能参数，让我们一同深入了解这一前沿技术。

一、骁龙8系列

1.1 SM8850 第二代骁龙8至尊版芯片

根据最新的信息，SM8850被确定为第二代骁龙8至尊版芯片，代号为Kaanapali，采用MPSP1612封装。前期有传闻提及其可能由三星进行生产，但后续的物流信息未能验证KaanapaliS版本的存在，因此三星负责生产的说法并不准确。这一芯片预计会在高性能设备中广泛应用，进一步提升智能手机的处理能力和图形表现。

1.2 SM8735 骁龙8s至尊版芯片

骁龙8s至尊版芯片的代号为Bonito，采用MPSP1446封装，由台积电负责生产。尽管Bonito的命名与传统规则有所不同，但根据历史先例，这一说法依然具备可信度。通过Geekbench的跑分数据，该芯片将配备1颗Cortex-X4主频可高达3.21GHz，3颗主频为3.01GHz的X4，及2颗主频为2.8GHz的A720和2颗主频为2.02GHz的A520。GPU方面则采用Adreno 825，相较于骁龙8 Gen3来看，其性能表现可谓是一个降频版，这也引发了一些关于其“至尊版”称号的争议。

二、骁龙7系列

2.1 SM7775

在骁龙7系列中，SM7775芯片同样采取MPSP1446封装，并由台积电生产。这款芯片的发布预计将带来新的中端性能体验，适合大量智能手机厂商的需求。

2.2 SM7750

该系列的另一款芯片SM7750代号为Eliza，封装采用PSP1400，同样由台积电负责生产，意味着这一系列芯片在制造环节的稳定性。

2.3 SM6650/SM7635

Geekbench的数据揭示了SM6650（代号Milos）与SM7635（骁龙7s Gen3，代号Kimolos）是同一产品。这意味在开发过程中，SM6650被重新命名为SM7635发布。测试版SM6650的核心参数与SM7635完全一致，包括主板名称、CPU配置（A720 2.5GHz x1 + A720 2.4GHz x3 + A520 1.8GHz x4）及GPU（A810），展示了高通在产品系列管理上的一致性。

三、骁龙X系列

3.1 SC8480XP

SC8480XP代号为Glymur，是传闻中的第二代骁龙X系列低端型号，其封装为FCBGM2331，由台积电生产。值得注意的是，它和Glymur使用的PMIC（代号Superfury）也是一致的。这款芯片相较于前代Hamoa，封装规模明显增大，显示出其在多种功能整合上的潜力。

3.2 X2000096

关于芯片X2000096的传闻表明，它可能是骁龙X2 Ultra Premium型号。当前尚不确认其是否是X2 Elite的更名版本，或者说是新增的Ultra系列。如果将12CH理解为12通道内存，它的总线宽度将达到192bit，相比第一代的128bit提升了50%。这意味着X2000096和SC8480XP可能会是不同的产品线，且X2000096可能属于更高端的系列，以应对日益复杂的应用场景。

尽管目前这些芯片的确切规格与性能表现尚待实测和验证，但以上信息为渴望了解高通新一代芯片产品的技术爱好者提供了宝贵的线索。随着芯片技术的不断进步，《骁龙8》、《骁龙7》及《骁龙X》系列的发布将可能进一步推动智能设备性能的提升，为我们带来更为流畅的使用体验。

起来，高通骁龙系列芯片的最新进展展示了该公司在全球半导体竞争中的前沿地位，预计随着各系列芯片的逐步推出，将使得智能手机行业在处理速度、图形表现及电池续航等多个方面实现新的突破。我们期待在未来的发布会上，能够见到这些新芯片在实际应用场景中的表现与魅力。