SK海力士将在CES 2025展示AI优化存储技术与新产品

在全球备受瞩目的科技盛会上，SK 海力士宣布将于2025年1月7日至10日参加在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子产品展览会（CES 2025）。此次展会将成为SK 海力士展示其在人工智能（AI）领域存储技术的绝佳。

作为全球领先的半导体制造商，SK 海力士一直致力于推动存储技术的发展以适应新一代智能设备和数据中心的需求。在CES 2025上，该公司计划展示其最新的内存产品，包括高速缓存内存（HBM）以及针对企业级市场的固态硬盘（SSD）。SK 海力士还将分享一系列专为边缘计算和AI应用设计的优化解决方案。

引领技术革新：16层第五代HBM（HBM3E）

本次展会上，SK 海力士将重点展示其最新研发的16层第五代HBM（HBM3E）样品。这项技术是基于先进的MR-MUF工艺，不仅实现了16层堆叠，还针对热管理和控制翘曲等技术难题进行了重大改进。HBM3E的上市不仅提升了存储性能，还降低了能耗，为AI计算提供了强大的支持。

随着AI技术的蓬勃发展，数据传输和处理的速度需求不断增加，HBM3E将成为各类AI应用的理想选择。SK 海力士希望通过展示这一技术，以证明其在高性能存储器市场上的领先地位。

扩展企业级解决方案：高容量SSD

随着AI数据中心规模的不断扩大，SK 海力士将展出高性能企业级固态硬盘产品，这些产品为满足日益增长的存储需求而精心设计。其中，SK 海力士的全资子公司Solidigm将在展会上展示其最新的SSD技术。这些产品通过超高速度和大容量，大幅提升了数据中心在处理大量数据时的效率和表现，有效支持现代企业的数字转型。

边缘计算与AI优化存储解决方案

在智能设备日益普及的背景下，边缘计算的需求也在逐渐上升。SK 海力士将通过展出特别为边缘设备（如PC和智能手机）优化的存储解决方案，帮助实现AI驱动的极速数据处理与能效提升。其基于LPDDR5X的模组解决方案不仅突出其低功耗、高性能的特性，同时还有效节省空间。此技术将传统的DDR5 SODIMM模块性能优化，提升了存储的灵活性和适应性。

在展会上，SK 海力士还将介绍一种基于通用闪存存储（UFS）的产品。这种产品能够将相似数据有效地集中存储在同一区域（Zone），改善数据管理效率。这样的设计将大幅优化操作系统与存储设备之间的数据传输，进一步提升用户体验。

探索未来的基础设施：CXL与PIM技术

在未来智能化的数据中心中，互连和计算的效率是至关重要的。SK 海力士将在CES 2025上展示其具有重要战略意义的CXL（Compute Express Link）和PIM（Processing In Memory）技术。这些技术能够通过提升数据传输速度与计算效率，成为下一代数据中心的核心基础设施。SK 海力士还将展示将CXL与PIM模块化的CMM-Ax与AiMX，以便更好地满足多样化的应用需求。

通过参加CES 2025，SK 海力士不仅展示了其技术实力，更将其对未来存储技术的深刻理解与愿景带入公众视野。伴随着AI与大数据时代的蓬勃发展，SK 海力士致力于通过创新和技术提供更高效的存储解决方案，为全行业的发展贡献力量。

CES 2025将是科技爱好者与行业专家们不可错过的重要盛会，SK 海力士的展出会成为技术讨论的焦点。公司希望通过此次展会积极与全球的合作伙伴、客户和行业领袖交流，进一步推动存储技术向更智能、更高效的方向发展。